PCB被誉为“电子产品之母”，是电子信息产品制造业的基石，其产业的演进与电子科技紧密相关。
当前全球人工智能加速爆发，5G通信、服务器、汽车电子等下游各行业需求强劲。数据中心硬件向高速、大容量方向演进，这一趋势推动了对大尺寸、高层数以及具备高频高速和高散热性能的PCB产品的需求。
中国作为全球PCB产业的最大生产基地，近年来国内PCB行业明显趋向于高端化，整个行业的规模也在稳步加速增长，行业空间十分广阔。
本文主要盘点梳理全球十大PCB厂商，供大家学习参考！
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1、臻鼎（中国台湾）
臻鼎科技集团旗下拥有多家公司，其中包括2011年在台湾证券交易所上市的“臻鼎科技控股股份有限公司”、2018年在深圳交易所挂牌的“鹏鼎控股(深圳)股份有限公司”、以及礼鼎半导体科技(深圳)有限公司等。
目前，臻鼎科技主要拥有两大核心资产：一是负责集团内部PCB产品的鹏鼎控股，另一是承担半导体业务的碁鼎科技。
鹏鼎控股是集团的主要营收来源。自2017年下游客户对FPC方案进行升级后，鹏鼎控股的收入大幅增长，推动臻鼎集团成为全球PCB营业收入规模最大的企业。在柔性印刷电路板（FPC）生产企业中，鹏鼎控股的营收远超国内同行业其他公司，公司业务收入的七成以上都来自于苹果公司。
今年4月臻鼎的营收在去年低基数的基础上实现了大幅增长，创下了历年同期的最高记录。公司4月份的合并营收达到了110.57亿新台币，同比增长54.9%。其四大产品应用——移动通信、电脑消费、车用/服务器/基地台以及IC载板，均实现了逾五成的年增长率。
欣兴电子月度营收（亿新台币）及同比：
2、欣兴（中国台湾）
欣兴科技创立于1990年的企业，以PCB的制造为主业，2001年通过合并群策电子和恒业电子，进一步巩固和提升了在PCB行业的地位。
欣兴科技产品线覆盖了多层板、柔性印刷电路板（FPC）、高密度互连板（HDI）以及载板等各类PCB产品。
公司稳坐全球最大IC载板厂商的宝座，IC载板产品包括BT载板和ABF载板两大类。
欣兴科技已投资三百亿元新台币建设新厂，主要针对未来高速传输的AI服务器及载板产品市场。
今年4月欣兴科技的营收实现显著增长，营收达到93.62亿新台币，环比增长5.2%，同比增长更是高达11.9%，创下了自2023年2月以来的新高。
欣兴电子月度营收（亿新台币）及同比：
3、东山精密（中国大陆）
苏州东山精密制造股份有限公司，其前身可追溯到80年代在苏州创立的一家小规模的钣金与冲压加工厂。公司于2010年4月在深圳证券交易所上市，目前旗下拥有全资及控股企业超过70家。
公司是全球第二大柔性线路板生产商以及全球第三大印刷电路板生产商。
东山精密实施“双轮驱动”战略，聚焦消费电子和新能源两大业务领域。
此外，东山精密是少数能够为新能源汽车客户提供包括印刷电路板（含柔性印刷电路板）、车载显示屏、功能性结构件等在内的多种产品及一站式解决方案的厂商之一。
东山精密在2024年一季度实现了77.45亿元的营业收入，同比增长了18.94%。
4、旗胜（日本）
旗胜（Nippon Mektron），始创于1969年，总部位于日本为。
自1995年起，旗胜便开始了其国际化布局，公司在江苏无锡成立了合资公司，后又珠海、苏州以及越南等地相继设立了分公司。
旗胜是全球领先的软板生产商，产品被广泛应用于移动设备、汽车、可穿戴设备以及机器人等多个领域。
旗胜成功研发了基于改性聚酰亚胺（MPI）的新结构5G高速传输用柔性印刷电路板（FPC），并已顺利投入批量生产。旗胜还计划推出在高频段具有更优异传输性能的低介电损耗氟树脂FPC。
旗胜在2023年PCB营业收入跻身至全球排名第4位。
5、迅达（美国）
迅达科技，总部位于美国的加州科斯塔梅萨，在全球拥有24家生产工厂。
公司产品包括常规电路板、高密度互联印刷电路板（HDI PCBs）、软板以及软硬结合电路板等。
2023年跻身全球营业收入排名第5位。
迅达科技在马来西亚槟城的新工厂预计在2025年为当地创造大约1000个就业机会，同时预计满负荷运行时的年收入将达到约1.8亿美元。
此外，迅达科技在2024年第一季度的业绩表现也十分亮眼，净销售额达到了570.1百万美元。
6、华通（中国台湾）
华通计算机股份有限公司，成立于1973年，总部位于中国台湾。
公司起步阶段主要集中在单、双面印刷电路板的生产。1983年公司实现了6层以上电脑用印刷电路板的量产，推动了中国台湾印刷电路板产业向多层板方向的转型升级。
华通的客户涵盖了Apple、Motorola、Nokia、华为、小米及中兴等众多全球知名的手机制造商，同时与美系平板电脑厂商保持紧密合作关系。
华通已在惠州、苏州、重庆等地建立了分支机构。
华通电脑在2023年的PCB营业收入跻身全球印制电路板行业前六。公司今年4月营收高达58.58亿新台币，同比增长了26.74%，环比增长了7.27%。
7、健鼎（中国台湾）
健鼎科技股份有限公司，成立于1998年，总部设在中国台湾，专注于PCB的生产与研发领域。
健鼎在江苏无锡和湖北仙桃两地建立了生产基地。同时，公司的客户群体也遍布全球，包括中国、欧洲、美洲以及东南亚等多个地区。
健鼎在中国台湾科技业100强排名中位于第14.此外，在中国台湾企业最佳营运绩效100强的评选中，健鼎科技也获得了第34名的好成绩。
8、深南电路（中国大陆）
深南电路股份有限公司（简称“深南电路”）自1984年在中国广东省深圳市成立以来，已发展成为一家全球性企业。
深南电路总部位于深圳，在深圳、无锡及南通设有主要生产基地，业务网络遍布全球。
深南电路的实际控制人为国务院国资委。截至2023年底，公司第一大股东中航国际控股有限公司持股3.28亿股，占总股本的63.97%。
公司拥有印制电路板、封装基板及电子装联三大业务板块，形成了行业内独树一帜的“3-In-One”业务布局，全面具备了从1级封装到3级整机组装的全产业链生产和服务能力。同时，公司积极推动与其技术紧密相关的封装基板业务，以及与客户资源高度重合的电子装联业务的发展。
近年来，公司的PCB、封装基板、电子装联三大业务均实现了同比增长。
根据Prismark的数据，深南电路在2023年全球印制电路板厂商排名中位列第8。
9、奥特斯（奥地利）
奥特斯是全球顶尖的HDI印制电路板生产商之一，其历史可追溯到1987年，由当时奥地利数家国有工业企业合并而成。
奥特斯的工厂遍布全球，主要设在上海、重庆、印度、奥地利和韩国。奥特斯在中国拥有约7000余名员工，上海与重庆两大工厂的营收贡献超过公司总营收的60%。
历程沿革来看，2005年奥特斯成功实现了Any Layer工艺，将走线宽度精细至40μm；2010年，奥特斯又达成了先进的封装工艺；2013年公司与一家领先的半导体制造商携手，进军半导体封装载板市场，三年后奥特斯重庆工厂便开始批量生产半导体封装载板。
奥特斯的业绩持续增长归于其在HDI、SLP以及载板工艺上的升级和创新。目前公司的营收主要分为两大板块：移动终端/载板和自动驾驶/工控医疗。
10、景旺电子（中国大陆）
景旺电子自1993年创立以来，已在上交所主板成功上市。目前在国内布局了广东深圳、广东龙川、江西吉水、珠海金湾、珠海富山五大生产基地，下辖11个工厂。
在行业标准制定方面，景旺电子积极国家行业标准制定，共参与了包括IPC2223《挠性板设计分标准》、IPC6018《高频微波印制板的鉴定及性能规范》等在内的14项行业标准的制定工作。
景旺电子在PCB行业深耕不辍，是国内为数不多的能够提供多品类、多样化产品的制造厂商。公司产品线涵盖高密度互连、高速多层、高频、高散热、多层软板和软硬结合等多种类型，并持续提升高多层、高阶HDI、SLP的产能。
景旺电子2024年第一季度报告业绩亮眼，公司第一季度归母净利润达3.18亿元，同比增长率高达50.3%。
结语
根据Prismark数据，PCB市场竞争格局较为分散，市场竞争较为充分。2023年全球市场CR10为45.8%，头部厂商主要来自中国台湾、中国大陆、日本、美国和韩国。除上述提及厂商外，国内布局PCB的厂商众多，在细分领域实力强劲，主要厂商还包括兴森股份、沪电股份、深南电路、胜宏科技、生益电子、世运电路、崇达技术、奕东电子、奥士康 、德邦科技等。
2023年全球主要PCB厂商份额：
在全球以人工智能为代表的新兴产业高速发展背景下，PCB作为电子关键上游原料大有可为，行业有望迎来广阔发展机遇。
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