根据博主的最新透露，台积电晶圆的成本上涨，将对高通骁龙8Gen4芯片的套片价格产生显著影响。这意味着最终消费者购买手机时需要支付更高的价格。
据了解，骁龙8Gen4采用了台积电最新的3nm工艺制程技术，这是安卓阵营中首款采用该技术的手机芯片，标志着3nm时代正式开启。然而，在先进工艺制程出现后，随之而来的就是成本上涨。晶圆厂增加的成本主要来源于EUV光刻工具数量增加，导致每片晶圆和每块芯片的价格都有所提升。
除此之外，这种先进工艺所需设备、设施、电力以及专业技术人员都需要大量投入，并且随着技术进步，这些成本也随之提高。因此，这部分新增成本自然会转嫁给终端消费者。
另外值得一提的是，骁龙8Gen4在架构上也做出了重要改变。放弃了传统的Arm公版架构方案，转而采用高通自主研发的NuviaPhoenix架构。与Arm公版架构相比，NuviaPhoenix在性能方面具备更高优势。
此次晶圆成本上涨以及骁龙8Gen4的新架构都给手机产业带来了全新的挑战和机遇。消费者可以期待未来更强大、更高效的智能手机问世，同时也需要注意价格可能会有所上升。
