近日，剑桥大学的科研团队在《Nature》上发表了一篇论文，提出通过改进蓝色发光二极管的封装技术来解决OLED烧屏缺陷的问题。他们发现，将蓝色发光二极管封装在亚烷基带（alkylenestraps）中可以显著降低烧屏风险，并且在生产过程中提高效率。
研究人员表示，这种制造方案需要对现有的大部分OLED生产流程进行重塑，这必然会影响到供应链，可能会增加每块OLED面板的成本和生产周期。虽然短期内不会吸引OLED面板厂商推进改革，但这至少为现有OLED面板厂商提供了解决烧屏问题的新思路。
该研究团队由HHCho教授领导，在其论文中指出：“我们发现采用共价性封装能够有效地阻止光子从发光层向阴极传输，并提高矩阵内蓝光发射效率。”
然而，目前仍面临许多挑战。首先，改变现有的OLED面板制造工艺需要大量的资源和时间。其次，这种封装技术也增加了每块OLED面板的成本，而消费者往往更倾向于价格较低的产品。最后，在推广和应用方面还存在一些技术难题需要解决。
尽管如此，这项研究仍然具有重要意义。它为现有OLED面板制造商提供了一个新的解决方案，并有可能在未来推动OLED技术的发展。
