首批“印制半导体芯片”明年问世?

燕书香盈2024-05-03 13:55:31  136

《铸币报》5月1日报道,美光印度(Micron India)高管透露,其位于古邦萨南德地区工厂2025年初拟面向国际市场推出首批“印制半导体芯片”。

萨南德地区工厂系美光在印建立的首家组装、测试、监控、封装工厂,印政府出资19.5亿美元($1.95 billion),美光投资8.25亿美元($825 million)。未来4-5年,该工厂将为印创造约2万个就业岗位。

美光印度负责人表示,“在印工厂生产的大部分芯片将供应国际市场”,用于智能手机、笔记本电脑、物联网(IoT)等多个领域。值得注意的是,美光正与其供应商讨论将半导体供应链引入印度,其主要供应商韩国Simmtech已在古邦设立子公司。

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