华为一直是美国的眼中钉肉中刺,美国不惜一切代价限制华为,对华为的芯片禁运甚至让任正非都发出“活下去”的感慨。不过仅仅三年,华为就上演了一出惊天大逆转。最新的出货数据力压苹果,拔得头筹,芯片领域更是让美国彻夜难眠,已经成为业界的共识。不过,华为离真正的世界第一,还差“最后一步”。
惊天大逆转
根据权威经济信息咨询机构科纳仕的最新数据显示,2024年前三个月,中国的手机出货市场时隔两年首次出现触底回升。
显示我国消费市场信心十足,华为经历了漫长的52个月之后,再次重回中国大陆市场出货第一名,这可是足足的三年多啊!
华为近四年业绩详解
这其中有多少艰辛和困难,或许只有华为的工程师们才会感同身受,华为不仅仅“活下来”了,还更加地强大。
在美国严格出口管制下,华为难以获取先进技术,但却实现了惊天逆转,2023年净利润翻番,这着实是狠狠的打了美国的脸。
一季度各大手机市场占比
这种向好的趋势延续到了2024年一季度,华为一季度的出货量高达1170万台,比去年同期增长70%,同期的苹果出货量为1000万台,华为足足高出17%。
同期的OPPO、vivo均出现下滑,中国手机出货前五强分别是华为、OPPO、荣耀、vivo、苹果,剩下其他手机合计的市场占有率仅为21%。
而苹果CEO库克更是对此表示了担忧,截止一季度末,巴菲特和库克都减持了苹果公司的股票,这也导致苹果的股价跌跌不休。
华为全球业务分布情况
这其中最重要的原因,就是苹果手机在中国大陆市场的数据疲软,而华为手机销量剧增是苹果手机销量下滑的重要原因。
苹果一季度销售大幅下跌约20%,为四年多来最差的表现,除了外患,苹果更是面临内忧,那就是库克不止一次表示自己要离职。
这也是他自己表示减持苹果股票的原因,很大程度库克对苹果未来的要走的下坡路,一定有某种预见。
华为研发投入中国民企第一名
华为则完全不同,华为手机出货量大增,很大程度上是Mate 60系列的持续火爆,这也导致华为在高端市场的销售占比大幅提升。
到目前为止,华为Mate 60系列的供应仍然比较紧张,这说明华为的市场占有率还是受到了芯片方面的某种限制。
但是华为能在短短几年内,摆脱美国的芯片风险,这不能不说是一种奇迹。
如今的美国高官,四处宣扬中国的芯片威胁,美国商务部长雷蒙多去了菲律宾说,贸易代表戴琪去了美国说,布林肯去了德国说等等。
足见他们内心的焦虑和不安,实际上中国乃至华为芯片的突破,已经快把美国逼疯,其实这在芯片行业内部已经是众人皆知。
离第一还差什么?
实际上,美国政客的很多做法,就是单纯的外行瞎闹,比如想阻断中国芯片研发的脚步,阻止中国研发光刻机,这完全没有听取很多业内人士的专业意见。
就和小孩过家家一样瞎胡闹,为什么这样说?
林本坚
这可是林本坚说的,谁是林本坚?
就是台积电的技术奠基人,是改变半导体发展史的人物,被誉为浸润式光刻机之父,目前任教于清华大学。
我们熟知的全球光刻机巨头荷兰阿斯麦,曾经一度面临破产的窘境,要不是引进了台积电的先进技术,现在哪里有阿斯麦什么事。
林本坚就明确表示,美国政客这就是瞎胡闹,根本不可能限制中国的科技发展,反而会把中国的市场拱手相让,甚至以后外国的市场也会受到威胁。
这样业内技术元老级别的人物,作出这样的判断,我们还有什么理由怀疑中国造不出光刻机。
甚至有些专家表示中国100年也造不出光刻机,我国著名企业家比亚迪的创始人王传福,就曾怒怼那些扬言中国造不出芯片的人。
他称“芯片是人造的,不是神造的”,这句话当时是多么的提气,现在他的话也已经慢慢得到验证。
实际上芯片的制造是一个复杂的系统,大家可以看下图,这基本上就是我国芯片领域目前的发展情况和短板所在。
尽管芯片制造流程困难重重,但其核心原理其实非常基础,即通过对晶圆实施晶体管植入手术实现。
晶体管是我们在中学物理课堂上就已经接触到的概念,其中最为基础的便是二极管。
然而,实际应用于芯片中的晶体管大多并未实现过于先进的设计,本质上仍然是二极管的微缩版。
芯片即充分利用这一特性,将电流通过代表数字"1",反之则代表数字"0",将大量二极管组合在一起,便能够构建出一系列二进制数字,进而实现逻辑运算,这便是计算机的机器语言。
尽管原理看似简单,但当涉及大规模生产时,其影响将产生巨大变化,特别是对于高端芯片而言,需要在仅数平方厘米的面积内集成数千亿个二极管,这无疑是一项艰巨任务。
因此,如ASML等公司应运而生,他们的主要职责便是将这些二极管"印刷"至晶圆表面。
整个过程与字体喷涂类似,首先需准备模具,使字迹部分镂空,随后在模具上方进行喷漆操作,其余部分则会被遮盖,仅镂空部分会被喷涂上所需颜色。
用于制作掩模的软件通常称为EDA,实际上它在芯片领域扮演着平面制图CAD的角色。
我国在上世纪80年代就曾尝试开发此类系统,并成功投入实际应用,名为熊猫系统。
之后市场主导,“造不如买”“科学无国界”等影响下,我们就放弃了,随即国外产品逐渐涌入市场,国产系统逐渐淡出视野,实在令人惋惜。
令人意想不到的事,由于特朗普政府对中国芯片产业的全面封锁,使得国内无论是上游还是下游环节,都不得不寻求自主创新之路。
国产EDA因此得以顺利接入上下游产业链,迎来发展的春天,光刻机的工作原理实际上是通过透过多层掩模,将图案投影至光刻胶层。
严格来说,光刻机并非直接雕刻晶圆,而是在光刻胶层上雕刻出另一个"模"。
光刻胶的质量至关重要,目前全球市场基本被日本所垄断,若日本试图限制我国,我们要如何应核呢?
之前,日本针对韩国采取行动,使得三星芯片生产受阻,最终导致韩国经济遭受重创,半导体领域彻底歇菜。
然而,实际上日本并不能这样做,还是因为我国的国产替代,麒麟9000S芯片已实现量产,配套的DUV光刻机光刻胶应无大碍。
至于EUV光刻机,由于尚未拥有,其光刻胶情况便难以确定,在完成光刻胶“模”雕刻后,接下来便是蚀刻环节,使用的是蚀刻机。
此步骤旨在将光刻胶中镂空部分进行蚀刻,使之形成新的层次,相较于光刻机,蚀刻难度相对较低,因此我国有足够实力应对。
目前我国已经覆盖了28纳米及其以上的工艺,实现了全流程的自主生产,麒麟9000S的成功制造表明我国在28纳米以下领域并未被完全卡脖子。
回顾过去,美国曾声称要扼杀中国的芯片产业,然而,经过仔细分析,我们发现情况并非如此严重。
任何复杂的问题都可以逐步分解,逐个解决,只要他人能够做到的事情,我们同样可以做到。
当前,我国在芯片制造上唯一面临的挑战是光刻机,特别是EUV类型的光刻机,因为它们支持5纳米甚至更低的先进制程。
尽管网络上存在许多唱衰中国的声音,但业界普遍认为,美国实际上是在自寻烦恼,他们的行为不仅无法阻止中国的发展,反而会失去中国市场。
至于中国光刻机的发展状况,虽然美国已经花费半年多时间研究麒麟9000S,试图找出其中的秘密,但至今仍未能破解。
据业界推算,华为计划于今年推出5纳米工艺芯片,若消息确认,无疑将对美国和英伟达造成巨大冲击,看来逼疯美国也不是空穴来风,这也是美国极限制裁华为的主要原因。
那么从手机出货量和芯片领域来看,华为是不是很快就可以成为世界第一。
当然5G通信我们已经领先西方至少3年,这是任正非的原话,从欧美方面释放的消息看,任老还是保守了。
按美日七国2030年推出5.5G的时间和网络速度看,至少和华为有6年的差距,因为他们要实现的目标,华为已经商用,而且阿联酋等中东三国已经和华为签订合同,打造5.5G国家商用。
目前的华为,只要让5G手机稳定走出国门,妥妥地会超过苹果成为全球第一,这个时间周期到底有多长,还取决于我们芯片和光刻机技术的发展,但我相信,这一天不会很远。
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《阿联酋du与华为签署战略合作备忘录,打造“5G-A Country”》华为官网
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