导读：近日，权威半导体拆解机构TechInsights公布了麒麟9010处理器的拆解报告，认为其采用7nm（N+2）工艺节点制造。
芯片大师此前报道过，TechInsights是全球首批拆解麒麟9000S的机构，副总裁Dan Hutcheson评价：“在新款Mate 60 Pro智能手机中发现采用7nm(N+2)代工工艺的麒麟芯片，表明中国大陆半导体行业在没有EUV光刻工具的情况下也能取得技术进步。”
TechInsights在这份近期发布的Pura 70 Ultra拆解报告中称，团队一直忙于拆解并进行技术分析，以确认该设备的组件。随着深入研究Pura 70 Ultra的处理器，发现Kirin 9010处理器封装上的标记在技术上是全新的，但与Kirin 9000、9000s和9006C上记录的标记非常相似。
经过详细的技术分析，TechInsights团队可以高度肯定地确认海思麒麟9010 SoC是采用7nm N+2工艺节点制造的，和此前Mate 60 Pro中搭载的麒麟9000S一致，包括代工厂。
在架构上，麒麟9010依然包括一个超高性能的泰山架构大核心、三个高性能的泰山架构大核心、四个低功耗的A510小核心。两者的唯一区别，就是麒麟9000S的最高频率可达2.62GHz，麒麟9010则只有2.3GHz。
TechInsights认为，Kirin 9010无法使用更新的5nm节点量产，意味着必须对SoC进行大幅调整，使其在性能和效率上与Kirin 9000S区分开来。值得庆幸的是，Kirin 9010的确进行了相当大的改进，但这只是与该公司之前的SoC相比。
虽然大规模生产5nm SoC是可能的，但在相同光刻技术下，芯片成本可能比正常情况高出50%。
“无论如何，在贸易禁令下坚持生产Kirin 9010本身就是一个奇迹，因此该公司很可能很快就会找到某种方法为即将推出的Mate 70批量生产5nm SoC系列。”TechInsights最后评价道。
