多功能模块键合机
引线键合技术是半导体封装工艺中的一个重要环节，主要利用金、铝、铜、锡等金属导线建立引线与半导体内部芯片之间的联系。这种技术能够将金属布焊区或微电子封装I/O引线等与半导体芯片焊区连接，是确保半导体功能得以正常发挥的关键步骤。
铝丝
在引线键合过程中，金属线被焊接到芯片引线或基板上的金属引脚上。这种技术特别适用于微小封装和高密度布局，能够提供良好的电性能和较低的电阻。焊线的目的是将晶粒上的接点以极细的金线（18~50μm）连接到引线架上的内引脚，从而将集成电路晶粒的电路信号传输到外界。
模块IGBT
引线键合工艺中所用的导电丝主要有金丝、铜丝和铝丝。不同的金属丝在键合过程中有各自的特点和适用场景。例如，金丝因其良好的导电性能和稳定性而被广泛使用，但成本较高；铜丝则具有较低的生产成本和良好的导电性能，因此在半导体封装以及集成电路、LED等众多领域得到推广应用；铝丝则常用于超声键合工艺中。
方形动力电池
引线键合的主要方式包括热压键合、超声键合和热声键合。热压键合利用加压和加热的方法，使得金属丝与焊区接触面的原子间达到原子间的引力范围，从而实现键合；超声键合则是利用超声波发生器使劈刀发生水平弹性振动，同时施加向下的压力，使得劈刀带动引线在焊区金属表面迅速摩擦，完成焊接；热声键合则是结合了热压和超声两种方法的特点。
键合头
此外，引线键合技术还直接影响到封装的总厚度，因此在封装设计时需要综合考虑。总的来说，引线键合技术是半导体封装中不可或缺的一环，其施工质量对于半导体功能应用的发挥具有较大影响。
