4月25日，中微半导体设备（上海）股份有限公司（中微公司，688012）发布第一季度业绩：期内营业收入为16.05亿元，同比增长31.23%。归属于上市公司股东的净利润为2.49亿元，较上年同期下降约0.26亿元，同比减少约9.53%；扣除非经常性损益的净利润为2.63亿元，较上年同期增加0.35亿元，同比增长15.40%。
就具体业务板块而言，第一季度，中微公司的刻蚀设备实现收入13.35亿元，较上年同期增长64.05%，刻蚀设备占营业收入的比重由上年同期的66.55%提升至本期的83.20%。
中微公司解释称，公司的刻蚀设备在国内外持续获得更多客户的认可，针对先进逻辑和存储器件制造中关键刻蚀工艺的高端产品新增付运量显著提升。
根据2023年年报，中微公司的主营产品等离子体刻蚀设备是除光刻机以外最关键的微观加工设备，是制程步骤最多、工艺过程开发难度最高的设备。
中微公司表示，2024年一季度公司刻蚀设备产量显著提升，本期末公司发出商品余额19.23亿元，较期初余额的8.68亿元增长10.55亿元，为后续的收入实现打下良好基础。
中微公司的MOCVD设备（LED外延片生产过程中的关键设备）在第一季度收入为约0.38亿元，较上年同期1.67亿元减少1.29亿元，同比下降约77.28%。
中微公司解释称，已经在国内蓝绿光LED生产线上占据领先的市占率，受终端市场波动影响，导致收入下降。
此外，由于半导体下游客户的产能利用率波动影响，本期备品备件及服务收入约2.32亿元，较上年同期下降约4.38%。
对于公司一季度净利润下滑，中微公司解释称，本期收入和毛利增长下扣除非经常性损益的净利润较上年同期增加0.35亿元，但本期非经常性损益为亏损0.14亿元，较上年同期的盈利0.48亿元减少约0.61亿元。
中微公司表示，由于2024年第一季度二级市场股价下跌，公司持有的以公允价值计量的股权投资本期公允价值减少约4077万元，与上年同期的盈利22万元相比，减少约0.41亿元；此外，本期计入非经常性损益的政府补助收益为0.14亿元，较上年同期的0.37亿元减少约0.23亿元。
公告显示，本期研发费用增长0.83亿元，以及公司业务扩张、人员增长下销售费用和管理费用较上年同期分别增长0.39亿元和0.18亿元。本期公司研发投入3.6亿元，同比增长约62.43%。
中微公司解释称，基于客户旺盛的需求和对市场的信心，公司继续加大研发力度，积极推动多款新产品研发，研发材料投入增加以及研发人员增加下职工薪酬增长。
在刻蚀设备研发方面，中微公司目前针对逻辑和存储芯片制造中最关键刻蚀工艺的多款设备已经在客户产线上展开验证。晶圆边缘Bevel刻蚀设备完成开发，即将进入客户验证，公司的TSV硅通孔刻蚀设备也越来越多地应用在先进封装和MEMS器件生产。
薄膜沉积设备研发方面，中微公司目前已有多款设备产品进入市场，其中部分设备已获得重复性订单，其他多个关键薄膜沉积设备研发项目正在顺利推进。公司钨系列薄膜沉积产品可覆盖存储器件所有钨应用，并已完成多家逻辑和存储客户对CVD/HAR/ALDW钨设备的验证，取得了客户订单。公司近期已规划多款CVD和ALD设备，增加薄膜设备的覆盖率，进一步拓展市场。
MOCVD设备研发方面，用于碳化硅功率器件外延生产的设备已于本期付运到客户端开展验证测试；制造Micro-LED应用的新型MOCVD设备也已在客户端进行验证测试。
4月25日收盘，中微公司报收135.78元，微涨0.19%。
