这次稳了! iPhone16取消实体按键, 知名台企独家供货

换手机2024-04-23 02:15:00  98

去年iPhone15系列发布前,就有不少消息称苹果会取消实体按键,用全新的电容式按键代替,以逐步实现无孔化iPhone。但由于种种原因,iPhone15系列并未首发电容式音量/电源键,用Action按钮来代替iPhone标志性的静音拨片。

由于华为的强势回归,iPhone在中国市场没那么香了,市占率一直在下跌。这也迫使苹果在今年的iPhone16系列上会多挤些牙膏。除了新增拍照按钮,还将取消实体音量和电源按键。

根据媒体报道,知名台企、半导体封测厂商日月光投控,不仅再次拿到了苹果的大订单,而且还是独家供货

据悉,日月光投控独家获得了苹果今年全新设计的大单:取代实体按键的电容式按键系统级封装(SiP)模块,位于iPhone16系列的机身两侧。

改为电容式触控按键后,和电容式Touch ID一样,苹果会为iPhone 16 系列额外加入一颗Taptic Engine 马达,让用户按压时得到震动反馈,以增强用户体验,达到和实体按键差不多的感觉。

要把实体按键去掉,iPhone16系列需要至少两个系统级封装模块,来整合电容式按键,以及第二颗Taptic Engine 马达等相关元器件。凭借和苹果一直以来的深度合作关系,日月光投控独家为苹果供货,再正常不过了。

为了满足苹果的新订单需求,日月光投控的高雄工厂已经在全力扩产之中,预计今年第三季度进入量产出货的阶段。

日月光投控成立于1984年,2000年在NYSE上市。2023年,日月光投控入选了2023年《财富》中国500强,排名是第167位。

日月光投控和苹果的合作一直都相当密切,尤其是芯片封测方面。对于先进封装技术,日月光一直在进行必要投资,和晶圆厂进行合作。

去年6月,日月光投控宣布旗下的日月光半导体推出全新的大型高效能封装技术,可以有效整合芯片和HBM(High Bandwidth Memory,新型的CPU/GPU内存芯片),协助客户打造AI半导体完善的供应链。

此前就有消息称,日月光投控已经拿下了苹果新一代M4芯片的封装大单,在今年下半年开始就可以陆续为其贡献营收。

电容式音量/电源按键,只是iPhone16系列的一个小卖点而已。根据业内人士的爆料,iPhone16系列的升级有多达20+。

比如iPhone16系列将全系采用全新的4800万像素超广角镜头,iPhone 16Pro也用上了潜望长焦镜头。iPhone16标准版的外观,由iPhone13启用的对角线双摄,改为竖排双摄。

iPhone16系列还将搭载台积电3nm旗舰工艺的A18系列芯片,其中标准版采用A18标准版,Pro系列搭载满血版A18 Pro。

尽管iPhone16系列变化不少,大家日常使用时感知最为明显的,可能还是首次使用的电容式音量/电源按键。

这次稳了!iPhone16取消实体音量/电源按键,改为电容式按键,核心元器件由知名台企日月光投控独家供货。

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