近几年，美方变本加厉地实施芯片限制，结果华为自研麒麟芯片实现回归，这让美方郁闷了很久。不仅如此，英媒《金融时报》又表示大陆今年将量5nm制程芯片。
为此，美商务部长雷蒙多频繁放狠话，不仅进一步升级芯片禁令，严查设备等出口漏洞，还加速芯片补贴发放步伐。可以看出，美方迫不及待，而台积电被套牢了！
美方这样做的目的，就是要确保自己在高端芯片方面占据优势。因此，一方面对我们不断加码芯片限制，就是想彻底阻挠我们发展高端芯片，以防我们实现了超越。
另一方面开始加速发放芯片补贴，以此来推进本土高端芯片制造产业的加速发展。
对我们实施芯片限制是一方面，但更重要的还是得提升本土芯片制造能力，为此美方两年前就推出《芯片法案》，确定将会拿出520亿美元，直接补贴芯片制造业。
这个补贴的金额很大，美方以此邀请到了台积电、三星等晶圆巨头赴美建厂，连多年未扩建的美本土芯片企业都开始行动，英特尔、格芯、美光等都纷纷投资建厂。
眼看美方芯片补贴的带动作用，欧洲、日本等地都开始补贴，吸引外资建晶圆厂。
于是就有了对比，美方的芯片补贴迟迟不发放，还制定了不少围栏细则，而欧洲和日本补贴比例大又迅速到位。这让英特尔、台积电不乐意了，纷纷推迟建厂进程。
英特尔甚至表示再不发放补贴，就要去别处发展了，事实上也确实在欧洲进行晶圆厂建设。而台积电美工厂本计划2024年实现量产，后来推迟一年到2025年量产。
不仅如此，台积电还去日本投资建厂，并且没美工厂开工早，却已完工并召开了开业仪式，张忠谋表示将大力支持日本半导体产业复兴，确定在日本再建第二个厂。
对此，有美媒表示台积电已经转向了，由重点在美建厂，开始转向重点在日建厂。
如果美方补贴再不发放，恐怕就不只是台积电离开，其他芯片厂也不会继续了。于是美方开始发放补贴，如今申请补贴企业数量已超过450家，补贴明显不够用呀。
为此，美方就用低息贷款来凑数了。在给本土晶圆厂格芯15亿美元补贴后，第四笔补贴给了英特尔，其中直接补贴资金为85亿美元，还提供110亿美元的低息贷款。
紧接着是台积电，但没有英特尔多，获得了66亿美元补贴和50亿美元的低息贷款。
但需要明确的是，这并不表明台积电已经获得，而是美商务部与台积电初步达成了协议。也就是说，美方再次答应给了，但又提出新条件，就是台积电再建一个厂。
台积电对外表示，将在美再投资建一个2nm晶圆厂，再增加投资金额250亿美元。
看出来了吧，美方的补贴可不是那么好拿的，人家如今只是说了个数，就让台积电把在美投资400亿升到650亿美元，仅用了66亿补贴就换来了650亿美元的投资。
很明显，台积电已掉进了人家的圈套，如果不答应增资建厂，恐怕连66亿美元补贴也没有，所以之前有意放缓在美建厂，如今又出尔反尔也不奇怪，被牵着鼻子走了。
这还不算，美方已经迫不及待了，似乎要直接控制台积电。近日消息传来，美商务部ACSCC主席入迁了台积电独立董事，这下恐怕就可以直接影响台积电的决策了。
有意思吧，美商务部的官员竟然将成为台积电董事，这是想直接弄成“美积电”呀。
对此，有外媒直接评价道，台积电已经被“套牢”了，之前就让台积电建封测厂，如今又让建2nm晶圆厂，美方的目的就是要把台积电的先进制程掌握在自己手中。
不过，美方在“画饼”，台积电似乎也在应付，毕竟在美建厂的量产时间都远远落后于中国台湾本土晶圆厂，并且产能也不太大，台积电肯定也不想被任人宰割呀。
