一、交易层面
对于目前市场来说，手里算是喜忧参半，比如中际、润泽、光弘等都是强于大势的，也有类似小赛等出现调整，而早间直b分享的威孚整体则是强于大市的，另一个华为PURA（原P70）的核心公司今天整体调整小于1%。（目前来说具备唯一性，但是市场目前还没挖掘，整体股价处于低位，但是已经开始堆量了。）
二、市场及指数方面
Q：对于今天指数涨 个股跌 你们看？
A：今天指数的涨，是对国九条的正向回应，而个股下跌则是对于国九条细则中的强分红（未来不能满足分红会被st）以及退市制度的反馈，这是资本市场的正常反应不需要刻意的放大。
Q：短期分化的持续性会加大吗？
A：目前符合国九条细则中的公司（分红和退市等）则有可能会继续下跌，比如，23年年报亏损的企业以及24年一季报亏损的或者连续亏损的企业。同时这种影响性也会带动市场存在一定的恐慌性，从而造成短期的分化持续。但是总体而言，今天的下跌是带有非理性的，而基本面或者业绩方面没有问题的，则可能会出现修复的情况。
Q：指数这走势会突破3100点吗？
A：4月份很多人可能认为不是好的投资时间点，但是我却不是这样的看法。对于我们整个市场来说一季度往往奠定的是全年的主基调，而二季度则是需要一季度业绩的支持（也包含前一年的年报），所以整体走的是业绩和估值的路线。但是这个时间段其实往往越容易引发机会，因为从暗牌转向明牌估值等会更加清晰。
Q：接下来大家需要注意什么
A：首先肯定是注意潜在触及国九条的企业，这里我们整理一份相关的内容。（里面有需要规避的公司同时也存在金子），其次就是对参与的公司业绩或者潜在的一些问题需要了解（比如质押、资本运作、分红等情况）最后就是尽量从大的市场角度（政策和行业）上去挖掘龙头型或者成长型的公司，这样风险系数也会小一点。
三、算力产业链之PCB
1)市场规模
预计全球 PCB 产值 2022-2026 年 CAGR 将超 5%。PCB 被称为“电子产品之母”，应用于几乎所有的电子产品，与宏观经济强相关。2022年其产值达 821亿美元，同比+1.5%。 后市随着服务器及数据中心、汽车电 子、AIoT（智能耳机、智能手表、AR/VR 等）新兴应用放量及技术升级，PCB 产值有望稳健成长，预计 2026年全球产值达到 1016亿美元，2022-2026年 CAGR 超 5%。
2）PCB行业应用分类：智能手机占比最高，服务器及数据中心、汽车电子增速最快。
根据Prismark数据，智能手机、个人电脑、消费电子、汽车电子、服务器及数据中心是PCB下游中的核心应用场景，2022年预计产值分别占比20%/16%/14%/11%/11%。从增速来看，服务器及数据中心、汽车电子成长最快，预计2022~2026年CAGR达到9.4%/8.1%。
3）国产PCB的崛起
根据 Prismark 数据，国内产值持续由 2000 年的 34 亿美元成长至 2021 年的 436 亿美元，占比由 8%提升至 55%，已成为全球 PCB 产业的核心区域。从不同产品规格来看，中国大陆在 RPCB/HDI/封装基板市场产值分别约 68%/63%/16%，但 HDI、封装基板主要为中国台湾、日本、韩国等厂商在大陆布局产能，内资占比仍有限。在 RPCB 领域已基本占据主导（高多层仍有待进一步突破），伴随研发积累及技术升级，有望逐步推动产品高端化，预计将在 HDI、封装基板领域实现高速增长，成长空间广阔。
4）服务器和有信侧通信对PCB的需求成为大的推动性因素
全球服务器及数据中心、有线侧通信高速建设，2022~2026 年 CAGR 预 计将达 9%/4%左右。全球数字化建设持续推进，亦有 ChatGPT 等新兴技术引发科技巨头 算力军备竞赛，同时算力性能提升对 PCB 传输速率、层数、材料等提出更高要求，Prismark 预测 2026 年全球服务器及数据中心/有线侧通信设备 PCB 产值将达 132.94/79.01 亿美元， 对应 2022~2026 年 CAGR 为 9.4%/4.2%。
服务器应用介绍：服务器对 PCB 需求量大，以 6 层以上的高多层板为主。以典型机架式服务器为例，有9 处模块需使用PCB板，总需求量达 35 块，可分为：
1）主板：属于标配，也是服务器中价值最高的PCB，ASP超过1000 元；2）电源板：一般单独设置， 或者与主板集成；
3）功能性配板：网卡、VGA 等卡板，硬盘、光驱、内存、CPU 等均需 使用外设 PCB 板，此外，刀片式服务器及高密度定制服务器还需额外使用一块高速背板。
从需求结构上看，服务器主要采用高多层板、封装基板等，以支持大量数据的传输与运算， 其中 6 层以上的高多层板占比超过 50%。
有线侧通信应用介绍：有线基础设施的光传输网络、数通网络设备类型众多，其中传 送网包括 OTN 等光设备，当前主流为 200G/400G 速率，PCB 包括背板（高多层）和卡 板（层数略少，数量多），数据网包括高端路由器、网关、IDC 交换机等，PCB 包括背板 和卡板。整体通信 PCB 产品类型以 8-16 层板为主，占比约 35%。
5）相关参考公司
沪电股份：高端 PCB 龙头，数通、汽车驱动成长。我们测算公司 2022 年收入中企业 通讯市场板占 60-65%，汽车占 25-30%。企业通讯板领域中，公司有望受益服务器 （PCIe5.0）、交换机（400/800G）等规格升级迭代及持续放量，公司客户覆盖华为、中 兴、思科等国内外服务器厂商及云厂商；汽车领域中，公司产品可满足传统汽车、自动驾 驶、智能座舱等不同需求，客户覆盖博世、大陆等全球领先 Tier1；并通过与 Schweizer、 胜伟策的参股合作掌握领先技术，已量产 4D毫米波雷达、车规77GHz毫米波雷达高频板， 且前瞻布局 p2Pack 技术，可应用于混合动力、纯电动汽车驱动系统等。
深南电路：内资通信 PCB 龙头，持续优化产品结构，载板潜心布局。我们测算公司2022 年收入中通信约 55-60%，服务器约 15%，汽车 5-10%，封装基板约 20%。PCB 业 务中，基站领域国内市场需求预计持平，公司在客户端份额维持稳定；公司大力开拓海外 市场，海外订单有望不断增长；服务器领域，公司积极拓展下游新客户，订单持续增加， 并受益 PCIe5.0 标准升级；汽车领域，公司聚焦高附加值智能驾驶相关产品，如域控制器、 激光雷达、毫米波雷达、摄像头等，客户包括采埃孚、比亚迪等。封装基板业务中，公司 早在 2009 年布局 IC 载板，2011 年深圳产线投入试生产，2021 年收入 24.15 亿元，同时 公司积极扩充产能并优化产品结构，我们测算公司规划产能达产后将拥有 108 亿元 IC 载 板产值规模（BT 型/ABF 型分别约 88/20 亿元），较目前提升近 4 倍。
兴森科技：PCB、半导体双驱动，ABF 型有望 23H2 前后放量。我们测算公司 2022年收入中 PCB 占 70~75%，封装基板占 10~15%。PCB 业务中，主要为样板及小批量板， 业务特点为多客户、小批次、高利润率模式，覆盖华为、中兴等 4000+家客户，产品包括 光模块产品、5G TRX、微波阶梯槽板、医疗设备板、数模转换产品、服务器板等，未来 作为“现金流”业务且规模稳健增长。封装基板业务中，公司 2012 年即切入 IC 载板，2019年 8 月 BT 型产线满产，良率达 95%+，2021 年 IC 载板收入 6.67 亿元，其中存储/其他占 比估算 7:3，客户已覆盖三星、西部数据、长存、长鑫等国内外龙头，大陆客户占比 70%+， 有望深度受益国产化窗口期的需求。公司积极推进扩产及技术升级，且 ABF 型有望 23H2前后放量。现有规划扩产全部达产后，我们预计公司将拥有 112 亿元 IC 载板产值规模（BT型/ABF 型分别约 40/72 亿元），较目前提升 14 倍。
生益电子：高端 PCB 领先企业，积极布局汽车、服务器增量市场。我们测算公司 2022年收入中通信设备占 30%，网络设备占 30%，服务器占 15%，汽车占 10-15%。公司量产PCB 最高层数达到 56 层，PCB 完成尺寸可达到大尺寸 1200mm×600mm，与深南电路、 沪电股份共同位居国内第一技术梯队，是华为、中兴等通信主设备厂商的前三大供应商。 公司积极推进产能规模扩展及结构优化，目前拥有东莞东城和江西吉安两个生产基地，并 持续推进产能扩充支撑成长，我们预计 3-5 年后产能规模将是 2021 年的近 3 倍水平，同 时公司加紧服务器、汽车电子 PCB 布局，长期展望通信网络、服务器、汽车 1:1:1 产值规 模战略。
景旺电子：内资汽车 PCB 龙头，产品覆盖全面，加强数通布局。我们测算公司 2022年收入中通信占 15-20%，计算机及网络设备占 10%，汽车占 35-40%，消费电子占 15-20%， 工控医疗占 15-20%。汽车领域中，公司客户覆盖海拉、博世、大陆、法雷奥、德尔福、 经纬恒润、比亚迪等头部 Tier1 及整车厂商，并可提供一站式解决方案，覆盖新能源、ADAS、 智能座舱、V2X 不同应用，亦积极布局高端产品如域控制器 HDI、毫米波雷达及激光雷达 高频板等，有望受益电动化、智能化、网联化、共享化发展。服务器及数通领域中，根据 公司公告，公司通过建设珠海高多层 PCB（年设计产能 120 万平米，已部分投产）及高 端 HDI（年设计产能 60 万平米，已部分投产）项目加强布局，客户包括中兴、浪潮、新华三等。
鹏鼎控股：消费电子高端硬软板龙头，布局新兴领域蓄力成长。我们测算公司 2022年收入中手机 60-65%，其他消费电子及其他 30-35%。公司为全球第一大 PCB 生产商且 是 A 客户核心 PCB 供应商，近年来着力布局高端硬板，如 SLP、HDI 等，有望借助客户 资源和技术研发积累迅速取得业绩放量；同时，公司亦向新兴应用领域拓展延伸，如汽车、VR/AR 等。软板业务中，我们预计公司 2023 年有望切入 A 客户手机更多软板料号，进一 步提升覆盖 ASP 及供应份额，同时公司近年稳步推进汽车电池板布局，已实现批量供货。硬板业务中，公司积极布局增量蓝海市场，包括汽车、服务器、MiniLED 等，2022 年 12月发布定增预案并投向过年产 526.75 万平方英尺高阶 HDI 及 SLP 印刷电路板扩产项目以 及年产 338 万平方英尺汽车板及服务器板项目，并进一步推进数字化转型升级。此外， 公司于 2023 年 1 月与关联公司礼鼎签订《投资入股协议书》，目前持股超过 10%，加强 半导体领域布局。
