作为苹果重要的产品线，iPhone、Mac和iPad的更新消息向来备受瞩目。
这不，近期就有不少关于苹果新品的内部消息流出，让我们对它们的面世时间和具体规格有了更多的了解。
从苹果阵营首先曝光的，就是新一代的iPhone SE4了。
根据爆料，它将采用与iPhone 13相似的直板设计，但正面加入了中置挖孔屏幕。
没错，就是取消了大家朗朗上口的Home键。这意味着未来苹果入门级机型也将完全拥抱FaceID面容识别了。
硬件方面，iPhone SE4将搭载A16处理器，提供6GB运存+128GB/512GB存储组合。后置摄像头拥有1/2.55英寸的IMX503传感器，光圈为f/1.8，支持人像模式、智能HDR等功能。
尺寸则为6.1英寸OLED屏幕，采用60Hz刷新率，分辨率和色准请拭目以待。机身尺寸为148.5×71.2×7.8mm，重量为166克。
除此之外，iPhone SE4还将首次引入Type-C接口，并提供6GB LPDDR5内存、Wi-Fi6和蓝牙5.3支持。另有爆料称它还将增加自定义操作按钮，但都是芝麻小事。
苹果新品中最让人期待的，莫过于M系列的芯片升级了。
根据消息，M4芯片的研发工作已经进入了加速阶段，预计今年年底就能在新的Mac设备上露面。
从消息透露的情况来看，M4系列将提供至少3种主要型号，定位分别覆盖从入门到顶级的产品线：
Donan型号将被应用于入门级MacBook Pro/Air和Mac mini；
Brava则将出现在高端 MacBook Pro和Mac mini上；
至于Hidra，肯定是被定位于新一代Mac Pro的大杀器了。
更值得一提的是，M4系列芯片的AI性能将会有大幅度提升。毕竟AI正逐渐成为未来计算的新趋势，苹果自然不会在这一领域落后了。
除了iPhone和Mac产品线，苹果对于平板电脑阵营的更新同样令人激动。根据爆料，新一代的iPad Pro、iPad Air和iPad mini都将在今年内陆续面世。
其中，iPad Pro新品最值得期待，因为它有望成为苹果首款OLED平板。此外，它还将搭载苹果的M3芯片，处理性能自然将再上一个台阶。
至于iPad Air，有消息称它将采用M2芯片，并支持Wi-Fi 6E和蓝牙5.3，此外后置摄像头模组也有望重新设计。
最后就是iPad mini 7了，它或将成为苹果平板中最后一款使用LCD屏幕的机型。其他配置包括A16芯片、Wi-Fi 6E、蓝牙5.3等，相比上代已是足够的进步。
总的来说，无论是芯片实力的提升，还是终端设备的整体配置，苹果新品都将带来不小的进化。对我们用户而言，无疑是一个振奋人心的好消息。
比如入门级的iPhone SE4，在搭载顶级A16芯片的同时，还加入了大杯6.1英寸OLED屏、IMX503大底主摄等多项黑科技。这可是苹果多年来首次把这些旗舰配置安排在入门机型上。
M系列芯片的下一代进化更是备受瞩目。M4一旦面世，无疑将进一步拉开与英特尔、AMD、高通等传统x86/Arm架构处理器的性能差距。尤其AI能力的加强，更将助力Mac设备在专业领域的渗透。
至于平板阵营的"硬核动作"，其实也是迟到的补给。毕竟同门的iPhone已经开创了OLED时代，现在iPad终于要跟上节奏，这也让我们对iPad未来的科技体验充满遐想。
对于苹果而言，硬件正是它保持行业地位的"本源力量"。iPhone和Mac一直以来都是硬件和系统双重优势的产物，相信在新品的加持下，这个格局还会得到进一步的强化。
