随着新能源汽车、光伏、储能、充电桩等下游市场的快速爆发，中国的SiC产业快速成长，而赛道的火热，又吸引着资本的追逐。近日，SiC相关企业再获融资。
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融资企业数量+2
4月2日，汇智天使基金宣布，其参投企业萃锦半导体已完成数千万元天使轮融资。据介绍，本轮融资由上海金浦投资领投，所获资金主要用于萃锦半导体SiC产线搭建、设备购买及补充流动资金。
source：萃锦半导体
据悉，萃锦半导体专业从事功率器件的研发、生产、销售和应用服务，产品主要包括 600V - 2200V 范围的 SiC MOSFET、硅基超结 Si SJ MOSFET等分立器件，主要应用于新能源快速充电桩、光伏、储能、风电、工业驱动、新能源乘用车等场景和领域。
项目方面，2023年1月，萃锦半导体年产120万只中高功率半导体器件产品项目开工。该项目总投资6.5亿元，拟建设半导体器件生产厂房，产品包括SiC模块等。
无独有偶，安建半导体在今（8）日宣布其超2亿元的C1轮融资圆满收官。安建半导体指出，所获融资主要用于开发及量产汽车级IGBT与SiC MOS产品平台；扩建汽车级IGBT及SiC模块封装产线；扩充销售及其他人才团队；增加营运现金流储备等。
据悉，安建半导体是一家专门从事功率半导体元器件产品设计、研发及销售的高科技公司，现已实现IGBT、SGT-MOS、SJ-MOS三条产品线量产，并已推出具有完全自主产权的1200V-17mΩ SiC MOSFET，正在同步建设SiC模块封装产线和开发新一代GaN技术和产品。
source：安建半导体
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2024已发生23起
据集邦化合物半导体不完全统计，自2024年以来，SiC赛道一直热度不减，现已发生23起与SiC相关融资事项。
就融资金额已知的案例而言，共有安建半导体、中机新材、思锐智能、博雅新材、博湃半导体、中车时代半导体、邑文科技七家企业的融资超过亿元，占比约为31.82%。
其中，融资规模最大的是中车时代半导体，融资金额为6.3亿元。据悉，中车时代半导体是时代电气下属全资子公司，是国际上少数同时掌握大功率晶闸管、IGCT、IGBT及SiC器件及其组件技术的IDM（集成设计制造）模式企业代表。
邑文科技则获得5亿融资。该公司现已形成以刻蚀工艺设备和薄膜沉积工艺设备为核心的产品系列，主要应用于半导体前道工艺阶段，尤其是以碳化硅、氮化镓等化合物半导体加工为首的特色工艺领域。
2023年，邑文科技共收获了将近8个亿的订单。目前，邑文科技的设备已进入泰科天润、三安光电、积塔半导体、比亚迪半导体、中电科、中科院微电子所、物联网创新中心等国内知名企业及科研院所。
值得一提的是，邑文科技现正处于IPO辅导期。另一方面，与邑文科技同样谋划上市的还有博雅新材。2023年8月，博雅新材在四川证监局进行上市辅导备案登记，拟首次公开发行股票并在A股上市，辅导券商为中信建投证券，目前尚未结束上市辅导。
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结语
材料、设备、功率器件、衬底/外延、芯片设计……融资企业类型几乎覆盖了SiC的全产业链。
资本的热情将助推本土供应链的进一步完善，中国的SiC产业正在快速成长。但值得注意的是，国际企业在碳化硅领域具有先发优势，中国企业仍需在产能、技术上加以投资，才能持续强化中国在碳化硅领域的市场地位。
集邦化合物半导体 Winter
