最近，有客户向小编咨询，想要对薄镍型化学镍钯金板进行可靠性测试，需要用什么设备？为了解决客户的测试需求，科准测控为其定制了一套技术方案，内含检测方法。
在PCB（Printed Circuit Board，印刷电路板）领域，随着技术的不断发展，对表面处理技术的要求越来越高。化学镍钯金（简称ENEPIG）技术因其出色的性能而备受青睐。其具有良好的平整性、可焊性、耐蚀性、耐磨性和打线结合能力，被视为最理想的表面处理技术之一。
然而，传统的厚镍型化学镍钯金工艺在面对当前PCB高密度化、高频化以及无铅化焊接等技术发展趋势时已经显得力不从心。厚镍层带来的信号传输失真和特性阻抗值的改变等问题日益凸显，不再适应现代PCB的需求。为了解决这一问题，本文科准测控小编旨在针对薄镍钯金工艺的需求，设计不同镍厚的镍钯金镀层，并通过可靠性测试评估其性能，探索其在实际应用中的潜力。
测试项目
本文将介绍镍钯金工艺可靠性方面的研究测试，邦定测试和焊点剪切力测试。
常用测试仪器
自动推拉力测试机
a、自动推拉力测试机是用于为微电子引线键合后引线焊接强度测试、焊点与基板表面粘接力测试及其失效分析领域的专用动态测试仪器，常见的测试有晶片推力、金球推力、金线拉力等，采用高速力值采集系统。根据测试需要更换相对应的测试模组,系统自动识别模组量程。
b、可以灵活得应用到不同产品的测试，每个工位独立设置安全高度位及安全限速，防止误操作对测试针头造成损坏。且具有测试动作迅速、准确、适用面广的特点。
c、适用于半导体IC封装测试、LED 封装测试、光电子器件封装测试、PCBA电子组装测试、汽车电子、航空航天、军工等等。亦可用于各种电子分析及研究单位失效分析领域以及各类院校教学和研究。
测试内容
邦定测试
镍钯金镀层因其优异的打线结合性能而备受关注。在本实验中，我们对不同镍厚的镍钯金测试板进行了老化测试，并随后进行了金线邦定拉力测试。通过研究金线断裂时的拉力大小和断裂模式，我们评估了不同镍厚的镍钯金镀层的邦定性能。
注：金线:25μm，拉线速率:500mm/s
推荐设备：Alpha - W260推拉力测试机
实验结果表明，随着镍层厚度的减小，金线断裂的拉力逐渐增加，这表明较薄的镍钯金镀层在金线邦定方面具有更好的性能。同时，我们观察到在拉力测试中，金线断裂的模式也发生了变化。在厚镍层下，金线往往呈现出拉断或剪断的模式，而在较薄的镍钯金镀层下，则更多地表现为金线与基板间的粘结失效。
焊点剪切力测试
步骤一：准备工作
确保所需设备和材料齐备，包括镍钯金测试板、无铅高温曲线回流老化设备、推拉力测试机等。
检查设备状态，确保所有设备处于正常工作状态。
步骤二：分组准备
将镍钯金测试板分为两组，每组包括相同数量的测试板。
第一组进行无铅高温曲线回流老化实验，第二组不进行老化实验。
步骤三：无铅高温曲线回流老化实验（针对第一组）
设置无铅高温曲线回流老化设备的工作参数，包括温度、时间等。
将第一组镍钯金测试板放置在老化设备中，按照设定的参数进行老化实验。
完成老化实验后，取出测试板，让其自然冷却至室温。
步骤四：样品准备
对于老化和未老化的测试板，分别进行表面清洁，确保测试结果的准确性。
确保样品表面无污染或损伤。
步骤五：焊点剪切力测试
将老化和未老化的测试板分别放置在推拉力测试机的测试台上。
启动推拉力测试机，开始剪切力测试。
按照设定的速度，测试头逐渐施加力量，直至达到规定的标准要求。
确保测试头接触到样品后提起的高度（剪切高度）和测试头的着陆速度符合预设参数。
步骤六：记录数据
将剪切力测试过程中的每次测试结果记录在测试记录表上，包括测试样品的编号、测试日期、测试人员等信息。
如果系统支持，记录原始数据，包括每个采样点的力量数据等。
步骤七、分析结果
根据剪切力测试结果，对比分析老化和未老化的测试板的剪切力统计结果。
结合不同镍厚的镍钯金测试板的剪切力统计结果，评估其焊点剪切力性能。
实测案例展示
以上就是小编介绍的薄镍型化学镍钯金板可靠性测试的内容了，希望可以给大家带来帮助！如果您还想了解更多关于自动推拉力测试机软件使用方法、厂家、怎么用、图片，推拉力测试仪测试视频、推拉力测试仪使用方法等问题，欢迎您关注我们，也可以给我们私信和留言，科准测控技术团队为您免费解答！
