台积电的2nm芯片研发工作已步入正轨，2025年推出的iPhone 17 Pro和iPhone 17 Pro Max所用芯片将率先使用该工艺。
那么台积电2nm制程芯片的技术优势和性能特点都有哪些？
更高的集成度：2nm芯片的成功量产意味着在先进制程方面取得了重大突破，这不仅提高了芯片的运算速度，还大大增加了芯片上晶体管的数量，从而实现了更高的集成度。
更低的功耗：通过采用新型的GAAFET（全栅场效应晶体管）结构，台积电的2nm芯片能够进一步提高晶体管密度和性能的同时，降低功耗和泄漏。这种结构已经被证明具有成熟和稳定的特点。
更优的性能：与现有的3nm芯片相比，2nm芯片在晶体管密度、性能和效率方面有望实现超越。这得益于台积电计划采用的N2平台，引入了GAAFET纳米片晶体管架构以及背部供电技术。
供电性能的提升：台积电的2nm工艺计划还包括了对系统层面整体供电性能的提高，这对于基于2nm制程的2.5D和3D芯片来说是关键技术。这有助于避免受到功率密度提升和电源电压下降的影响。
摩尔定律的延续：台积电在2nm制程工艺上的突破，来自于采用了全新的GAA晶体管架构，这相当于给摩尔定律续命了五年左右。这表明台积电的2nm制程技术将继续推进芯片制程工艺的发展。
