联发科计划全力以赴推出即将推出的Dimensity 9400，因为有新的传言称，SoC将成为有史以来智能手机平台上使用的最大芯片尺寸。由于尺寸的增加，据说Dimensity 9400还拥有超过300亿个晶体管，比Dimensity 9300上的227亿个晶体管高出32%。
首先谈到模具尺寸，@faridofanani96和@negativeonehero在X上分享了Dimensity 9400的尺寸为150mm2，作为参考，NVIDIA的GT 1030的尺寸为74mm2，GTX 1650的模具尺寸为200mm2。简言之，我们正在开发一款智能手机芯片组，其物理尺寸或多或少相当于台式图形处理器，这非常了不起。使用更大的芯片尺寸的明显好处是，像联发科这样的公司可以填充更多的晶体管，加上更高的缓存和更大的神经处理单元。
至于缺点，显而易见的是成本，再加上据报道将用于量产Dimensity 9400的台积电3nm“N3E”工艺，我们可能会看到联发科迄今为止最昂贵的智能手机SoC。幸运的是，还有其他优势，比如GPU的性能和效率提高，因为有传言称，与上一代相比，我们可能会看到20%的提升，可能在这个过程中击败Snapdragon 8 Gen 4。
早些时候，我们报道称Dimensity 9400正经历由ARM的Cortex-X5引起的一些过热问题，更不用说功耗的快速增加了。联发科可能已经通过增加SoC的芯片尺寸来解决这个问题，但目前还没有得到证实。希望今年晚些时候我们能看到一些激烈的竞争，一如既往，我们很快就会提供比较，所以请继续关注。
