都知道，台积电赴美建厂计划，遇到了阻碍！
为了邀请台积电赴美建厂，老美曾公开承诺，会给台积电提供多项扶持，其中就包括了建厂资金的扶持。而在台积电投入400亿美元在美亚利桑那州建立了两座晶圆代工厂后，美承诺的补贴却始终没能到位。老美甚至还临时增加了所谓的“护栏条款”，要求台积电交出核心技术和数据，才能获得补贴的零头，大头则全都给了“亲儿子”英特尔。
而为了表达不满，台积电和三星等芯片代工巨头，纷纷公开喊话，表示“不能接受”，这也导致台积电赴美建厂计划被延迟，两者之间的博弈还在进行中！近日，有两个消息传来，这场博弈或许已经有了结果。
第一个消息，根据外媒的报道，台积电和美签署了一项初步协议，其具体内容是，根据《芯片法案》，台积电可以获得66亿美元的直接赠款，且还有高达50亿美元的贷款。而交换条件就是，台积电要在美凤凰城建立第三座晶圆厂。第二个消息，台积电在亚利桑那州的第一家晶圆厂，按照计划，预计在2025年上半年就能实现量产。
结合这两个消息来看，很显然，台积电妥协了。因为“护栏条款”的事情，台积电放缓了美亚利桑那州两座工厂的量产计划，而在台积电重新确定能获得116亿美元的补贴后，就将亚利桑那州工厂的量产计划提上日程，很显然，这场博弈或许还是台积电占了上风。
但从以往的经验来看，事情不能只看表面，尽管了老美再次承诺要给予台积电116亿美元的补贴，但需要注意的是，这份初步协议是不具备约束力的，也就是说，随时可以反悔！要知道，台积电在美建立前两座晶圆厂时，已经投资了400亿美元，而加建第三座晶圆厂，其总投资将达到650亿美元，对比美承诺支付的116亿美元，可以说是，杯水车薪。更何况，这116亿美元之中，还有50亿美元是贷款，并非白给，从“牌面”来看，台积电也不算真的赢家。
在达成初步协议，且是不具备约束力的情况下，美官方就高调的发布了《拜登和台积电就芯片法案初步协议发表声明》，从这个动作就能看出，老美丝毫没有给台积电留后路，就是要把张忠谋架到这个位置上，退无可退。
明眼人都知道，拜登盛情邀请台积电赴美建厂，最终目的就是要扶持英特尔崛起，且让芯片制造回归美本土。根据初步协议，作为交换条件，台积电除了要在凤凰城建立第三座晶圆厂外，还要在2030年就实现量产。美方希望可以在2030年就实现“生产全球20%先进半导体”的目标，很显然，还是拜登的算盘打得更响。
