4月9日，由深交所联合成都市经信局市新经济委、中共成都市委金融委员会办公室共同策划的“培育新质生产力加快发展产业交流会——成都集成电路产业专场”在深交所西部基地举行。
作为“深交所2024年服务四川发展新质生产力系列活动”的重要一站，本次产业交流会由成都现代金融产业生态圈联盟、深交所科融通V-Next投融资路演平台、成都市工业互联网发展中心承办，旨在打通政府、企业、资本要素间的对接渠道，吸引了来自成都市集成电路产业头部企业以及十余家金融机构、投资机构代表参加。
成都市经信局市新经济委副主任程桦在会上介绍，近年来，成都响应国家战略布局，积极建设集成电路产业大后方，已聚集集成电路企业370余家，拥有链主企业10家，培育国家专精特新“小巨人”企业41家，形成了较为完整的产业体系。2023年，全市集成电路规上企业实现营收674.7亿元，全国排名第八。接下来，成都市经信局市新经济委作为集成电路产业主管部门，将贯彻落实各级产业政策，全力做好要素保障工作，推进成都市集成电路产业高质量发展。
在主题分享环节，深交所有关部门代表介绍了集成电路行业企业上市情况、并购重组相关政策要求以及企业筹备上市关注事项和最新政策，并解读了新《公司法》的修订理念和关键变化。
据了解，2019年以来，集成电路行业的上市企业数量大幅增加。截至2024年3月末，全国电子行业上市公司共有486家，其中半导体企业为154家。在地区分布上，位于上海、江苏、广东的企业数量居前。从行业特点看，半导体企业具有显著的高研发投入特征，整体估值高于A股平均水平。截至3月末，74家上市半导体企业市值超过100亿元，其中有4家市值在1000亿元以上。
研发投入与市场扩张之下，集成电路企业融资需求旺盛。本次交流会上，五家集成电路产业链上企业分别进行了项目路演。同时，来自集成电路产业链上的20余家优质企业代表携其研发项目参与对接交流，累计反馈融资需求18.4亿元。
面对企业融资需求，如何以多层次融资体系支持集成电路行业发展？交流会上，四川发展产业引导股权投资基金管理有限责任公司院士基金高级投资经理毛兴伟从基金投资的角度剖析了集成电路产业的分类和行业特征基础，介绍了集成电路产业的投资案例和投资逻辑。
成都农商银行西区支行公司部副经理李晓明亦介绍，成都农商银行致力打造成为最懂本地产业的银行，以专项产品、专营支行、工作专班为集成电路产业提供全产业链服务。截至2023年末，该行授信的集成电路产业企业共计31家，授信总额接近11亿元。
据悉，接下来，深交所将继续举办“深交所2024年服务四川发展新质生产力系列活动”，深交所西部基地也将持续落实“在地化”服务，积极支持四川打造现代产业体系、培育新质生产力，借助资本市场实现高质量发展。
