作为工业时代的“粮食”，芯片的重要性不言而喻，上至航天航空、下至汽车手机，几乎都离不开芯片。近些年随着科技的腾飞，我国集成电路进口规模可谓水涨船高，从2019开始就已突破了4000亿美元大关，这相当于48艘辽宁号的造价！
我国是全球半导体产业链不可替代的一环，不仅拥有充足的镓和锗等关键原材料，而且还拥有着庞大的消费市场与成熟的消费体系。正因如此，很多国际科技巨头早早就在大陆市场“扎根”，如高通、英特尔、英伟达、苹果等美国科技公司，每年至少能从中国大陆揽走数百亿美元的营收。
但可恨的是，有些人却“吃饭砸锅”，既想从中国赚钱，又想阻碍中国科技的发展。进入5G时代以来，美国就针对我国半导体“缺芯少魂”的短板，开始疯狂打压华为等中企。由于高端芯片等元器件的供应渠道被切断，华为手机等多项业务都受到了巨大影响，一度陷入生存危机。
但正所谓“自古英雄多磨难”，面对美西方的围追堵截，华为经过三年的蛰伏，彻底“脱胎换骨”。在过去四年时间里，华为推出了鸿蒙系统、研发了EDA工具，就连阔别已久的麒麟芯片也在去年8月份再次问世。伴随着华为手机业务在2024年第一季度以17%的份额重新登顶国内榜首，于承东不禁感慨：轻舟已过万重山！
客观来说，华为之所以能够实现涅槃，除了自身持续的研发投入与创新之外，也离不开国家对半导体产业的大力扶持。当初在美国对华为断芯后，国家就迅速制定了实现70%芯片自给率的目标，各大科研机构、高校和企业纷纷走上了自研道路，得益于此，国内半导体产业链得到了极大的完善，从根本上减轻了对美芯的依赖。
数据显示，2023年我国累计进口了4795亿颗芯片，同比下滑幅度高达10.8%。也就是说，中企2023年累计砍单的进口芯片数量达到了589亿颗，平均每个月减少49亿颗进口芯片！
进入2024年，中国芯更是迎来了爆发，在过去四个月时间里，大陆累计生产了981亿颗芯片，产能同比暴涨40%，远超全球平均水准。最关键的是，在美日荷三方协议落地之后，国内在今年前两个月时间里仍从海外买到了32台光刻机。
要知道，光刻机是芯片制造不可或缺的设备，这也是国产芯片供应链最大的“短板”。美国之所以频繁修改半导体规则、联合日荷制定三方协议，实施光刻机禁令，目的就是为了堵死中国芯的发展之路。
不过，ASML已多次明确表态不会放弃中国市场。最关键的是，近些年国产光刻机发展迅速，上海微电子自研的28nm光刻机也已完成交付，更精密高端的光刻设备目前也步入了测试阶段。
种种迹象表明，2024年或将会是中国芯大爆发的开始，无论制程工艺、产能效率或者规模需求，都将迎来“跨越式”的升级。半导体研究机构Knometa Research更是做出预测，中国大陆的IC晶圆产能在2026年或将跃居全球第一！
对此，美媒也是彻底破防了，发出“我们封锁了什么”这样的灵魂拷问。为了遏制中国芯的发展，美国不惜牺牲自家企业的利益，但到头来却适得其反。一旦中国芯实现自给自足，届时高通、英特尔等美企的芯片还能卖给谁呢，恐将遭受灭顶之灾。
事实证明，中国从不惧怕任何封锁，例如“两弹一星”、“国际空间站”等等，纵然美西方严密封锁、甚至是百般刁难，中国科学家也都完成了突破，何况是小小的芯片，又怎么能难得倒中国人！支持的请点赞。
