A股半导体板块探底回升，截至收盘，半导体材料ETF（562590）涨2.19%，9月以来涨幅24.46%，指数弹性较强。
招商证券指出，在过于亢奋的情绪回归理性后，市场有望沿着三季报及年报业绩边际改善的方向，政策发力的方向，产业趋势演进的方向继续寻找机会：可以关注电子、通信等预计三季报业绩有边际改善动力的行业和方向。
9月以来，半导体板块经历较大震荡，但芯片设计、半导体材料板块在电子各细分行业中涨幅仍然较为突出。（数据来源：Wind）
从消息面来看，半导体材料龙头公司业绩预喜，10月8日晚间，鼎龙股份发布前三季度业绩预告，预计前三季度实现营业收入约24.10亿元；实现归母净利润3.67亿元—3.79亿元，同比增长108%—115%。
10月10日晚间，至正股份公告称，拟置入主要从事半导体封装材料业务的资产，并拟置出上海至正新材料有限公司（以下简称至正新材料）100%股权，预计构成重大资产重组和关联交易。
华安证券指出，根据SEMI，全球半导体制造材料2023年市场规模约166亿美元。虽然下游市场在2023年略显疲软，但已于2024年开始逐渐回暖，代工厂稼动率也逐步提升，有望带动全球半导体制造材料市场扩大。并且，半导体产能向国内迁徙，也利好本土半导体材料。
半导体材料ETF（562590）及其联接基金（A类：020356、C类：020357）紧密跟踪中证半导体材料设备指数，指数中半导体设备（53.1%）、半导体材料（22.6%）占比靠前，合计权重超75%，充分聚焦指数主题。年初至今，半导体材料ETF最新份额达1.29亿份，创年内份额新高，份额扩容近5倍，体现投资者信心。
