特色存储及三维集成龙头企业 新芯股份科创板IPO申请获受理

上证报中国证券网讯（记者覃秘）9月30日，上交所官网披露，武汉新芯集成电路股份有限公司（以下简称“新芯股份”）的科创板首发申请获得受理，保荐机构为国泰君安证券股份有限公司和华源证券股份有限公司。这是“科八条”后第二家获得受理的科创板IPO项目，也是沪市今年以来第二家获得受理的IPO项目。

新芯股份主要从事晶圆代工企业，同行业公司包括台积电、联华电子、中芯国际、华虹公司、芯联集成等。截至2024年3月末，新芯股份共拥有两座12英寸晶圆厂。从财务数据来看，新芯股份2021年至2023年营业收入分别为31.38亿元、35.07亿元、38.15亿元，三年净利润累计17.49亿元。

三大业务齐头并进晶圆代工产业方兴未艾

新芯股份是国内领先的半导体特色工艺晶圆代工企业，重点聚焦特色存储、数模混合和三维集成等业务领域，可提供基于多种技术节点、不同工艺平台的各类半导体产品晶圆代工。

在特色存储领域，新芯股份是中国大陆规模最大的NORFlash制造厂商，拥有业界领先的代码型闪存技术，制造工艺涵盖浮栅型与电荷俘获型两种主流结构。截至2024年3月底，新芯股份12英寸NORFlash晶圆累计出货量超过130万片。

新芯股份数模混合产品主要包括CMOS图像传感器与RF-SOI产品，CMOS传感器简单来说就是把光信号转换成电信号，在智能手机摄像头中得到了广泛应用和普及。据机构预测，全球CMOS图像传感器市场规模呈现持续稳定增长态势，2024年市场规模将达到220亿美元，同比增长7.40%，未来5年年均复合增长率为9.03%。

作为后摩尔时代的重要技术路线，三维集成业务是新芯股份潜力最大的业务，同时也是公司未来发展的重点方向。

在三维集成领域，新芯股份拥有国际领先的硅通孔、混合键合等核心技术，已成功构建双晶圆堆叠、多晶圆堆叠、芯片-晶圆异构集成和2.5D（硅转接板Interposer）四大工艺平台，应用于三维集成领域各类产品的晶圆代工。随着产品逐步导入量产，新芯股份的三维集成业务有望快速增长，新芯股份亦有望迅速成为三维集成领域领军企业。

硬科技实力突出科创板IPO时隔近三月重启受理

交易所网站数据显示，今年1-8月，上交所IPO新增受理企业1家，新芯股份是科创板今年受理的第二家企业。今年6月20日，泰金新能的IPO申请获受理。有投行人士分析，这主要是得益于新芯股份自身的业务规模及其核心技术所带来的领先优势。

招股书显示，新芯股份所处的半导体和集成电路行业属于新一代信息技术，2021年、2022年及2023年，新芯股份累计研发投入68816.78万元；2023年底研发人员为313人，占当年员工总数的16.47%；2023年营业收入达到38.15亿元，完全契合科创板的定位和相关要求。

在特色存储领域，新芯股份是中国大陆规模最大的NORFlash制造厂商，拥有业界领先的代码型闪存技术。在数模混合领域，新芯股份具备CMOS图像传感器全流程工艺，技术平台布局完整，技术实力国内领先，55nmRF-SOI工艺平台在国内率先实现量产，器件性能国内领先。在三维集成领域，新芯股份拥有国际领先的硅通孔、混合键合等核心技术。

着眼于全球化布局，新芯股份与行业头部客户有着稳定紧密的合作关系。新芯股份组建了国际化管理团队与人才队伍，建立了辐射全球的服务基地与运营网络。在NORFlash、MCU、图像传感、射频前端、三维集成等各产品线上覆盖国内外一线客户，拥有丰富的客户群。

近年来，为提升生产能力，新芯股份结合市场需求发展，持续加大在产线工程及设备上的投入。2021年至2023年度，新芯股份的产能分别为35.76万片、47.66万片、53.11万片，年均复合增长率超过20%，产能快速扩充也为其主营业务收入的稳定增长提供了重要保障。同时，新芯股份持续以特色存储业务为支撑，以三维集成技术为牵引，各项业务平台深化协同，持续推进产品研发及迭代升级，推动主营业务稳定增长。