资深果粉应该都知道，从iPhone 14起，所有美版的iPhone，都从eSIM+实体SIM，改成了全eSIM方案，彻底放弃了实体卡槽，这就给卡贴机这一行业造成了毁灭性的打击。
因为国内无法使用eSIM，即使有低价的美版iPhone，也需要在机器的主板、中框上动刀，开出实体卡槽，国内普通人才能使用——不少人戏称美版iPhone是“全新仅大修”，刚激活就已经被玩坏。
如果仅仅是这样，那也就算了。在iPhone 15 Pro之前，美版iPhone虽然没实体卡槽，但主板和国行是一样的，预留了SIM卡槽的位置。只需要辛苦华强北的老师傅打孔飞线，那也不是不能用。
但是在iPhone 15 Pro上，美版采用了和国行完全不同的主板布局，没有预留实体SIM卡槽的位置。同时机身内部设计得非常紧凑，改卡难度指数型上升。
卡贴机玩家应该都知道，iPhone 15 Pro的改卡方案，基本没有完美的。
比如内置单卡，因为主板没有预留SIM卡空间，因此只能内置SIM卡，通过eSIM卡贴来QPE解锁。缺点就是不能自由插拔卡，一张SIM卡伴随一生。
比如超薄单卡，虽然可以自由插卡了，但只能放得下一张SIM卡。缺点是需要切除中框，孔位和国行不一致。万一遇到手艺不娴熟的师傅，还有顶屏幕的风险。
比如异形电池，它的思路就是专门为美版设计一个异形的第三方电池，留出SIM卡位置，从而支持双卡双待。但缺点就是电池质量不好把控，对用户而言，维修成本加倍。
我个人选择的是内置单卡，虽然平时用起来稳定，但是也偶尔会遇到无信号的情况。那时真的是叫天天不应，叫地地不灵。
看到这里，相信你就明白，美版iPhone 15 Pro卡贴机，让从业者有多头疼了。如果苹果之后都采用这种方案，那卡贴机基本都完犊子了，消失只是时间问题。
一个好消息是，根据华强北最新消息，美版iPhone 16 Pro的主板设计和上一代不一样，它的卡2预留了实体卡槽的位置，可以实现免分层无损改卡——而且是和14系列改卡方案一样，完美的国行孔位。
而且比14系列更强的是，16系列把毫米波转移到了听筒区域，改卡就不需要去除毫米波了，实现真正的无损改卡。
简单来说，iPhone 16系列，只需要焊接个排线，配个实体SIM卡槽，中框开个孔，就可以实现免分层无损改卡，还保留了eSIM。
当然，技术刚出来比较混乱，还没有成熟的商用方案。也有人说，改单卡可以免分层，但是改双卡，需要打磨主板。
美版iPhone 16改卡难度降低，当然不是因为库克心善。而是iPhone 16系列新增了拍摄按钮、操作按钮，因此主板迎来了重新设计。国行、美版统一设计，也有利于降低新模具的研发成本。
这也就意味着，从iPhone 16系列开始，“卡贴机”重回正轨，有购买价值了。
