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9月20日，德邦科技公告，已与封装环氧塑封料企业衡所华威电子有限公司（下称“衡所华威”）两大主要股东签署收购意向协议，拟通过现金方式收购其53%股权并取得衡所华威的控制权。公司100%股权双方初步协商作价范围为14亿元至16亿元，即此次交易金额约为7.4-8.5亿元。
据悉，双方对衡所华威100%股权的初步协商作价范围定为14亿元至16亿元。基于这一估值，此次交易金额预计将介于7.4亿元至8.5亿元之间。这一收购案若顺利完成，将标志着德邦科技在封装材料领域的战略布局迈出重要一步。
衡所华威作为一家专注于封装环氧塑封料的企业，拥有深厚的技术积累和丰富的市场经验。其产品在电子封装领域具有广泛的应用，为众多电子产品提供了可靠的封装解决方案。德邦科技此次收购衡所华威，旨在通过整合双方资源，进一步提升公司在封装材料领域的技术实力和市场竞争力。
德邦科技表示，此次收购符合公司长期发展战略，有助于增强公司的业务协同效应，提升整体盈利能力。同时，通过收购衡所华威，德邦科技将能够进一步拓展产品线，满足客户多样化的需求，从而在激烈的市场竞争中占据更有利的地位。
值得注意的是，此次收购还需经过相关监管机构的审批和双方进一步的协商谈判。德邦科技将严格按照相关法律法规的要求，履行信息披露义务，确保收购过程的合法、合规和透明。
对于未来，德邦科技充满信心。公司表示，将继续秉承创新、协同、共赢的发展理念，加强与衡所华威的合作，共同推动封装材料领域的技术进步和产业升级。同时，德邦科技也将积极探索新的增长点，不断拓展业务领域，为股东和客户创造更大的价值。
此次收购意向的达成，不仅是德邦科技在封装材料领域的一次重要布局，也是公司实现可持续发展战略的重要举措。未来，德邦科技将继续关注市场动态，把握行业发展趋势，以更加开放的姿态和创新的精神，推动公司的持续健康发展。
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