“连美国都造不出来光刻机，中国肯定也造不出来。”
你以为这是某个不专业人士的话？说出这句话的人实际上是中科大的副院长朱士尧，他对于高精尖领域的了解比普通人要多得多，也因此，他说出的话才更具权威性。
难道我国真的造不出光刻机吗？
光刻机对技术要求有多高
在2018年之前，很多非专业人士几乎都了解不到光刻机，但从2018年之后，光刻机这三个字就不断出现在人们身边，准确来说，是所有关于半导体领域的设备都经常出现。
因为在那年，我国半导体领域发生了翻天覆地的变化，来自美西方的制裁让我国高精尖领域备受打击，自研芯片迫在眉睫，但高端光刻机的缺失却令我们的研发陷入瓶颈。
光刻机在半导体领域有多重要呢？如果说芯片是一台智能设备的心脏，那么光刻机，就是赋予芯片生命的机器。
光刻机诞生已有半个多世纪，在1955年，光刻机才初具雏形。美国贝尔实验室首先对光刻进行了尝试，当时这项技术被叫做“照相雕版”，因为它与照相机有着类似的原理。
其实光刻机的工作原理非常简单：画出线路图——将线路图刻在玻璃板上，制成掩膜——将掩膜用强光投射到涂了光刻胶的硅片（晶圆）上——多次对硅片上的线路图用工艺做出晶体管和电路网络。
难吗？其实原理并不难，但随着科技的发展，对于光刻技术的要求也越来越高，现在最顶级的光刻机，也就是荷兰阿斯麦制造的EUV（极紫外光）光刻机，为什么只有阿斯麦才有呢？
确实是因为EUV光刻机制造实在是太难了。用阿斯麦CEO韦尼克的话说，就是如果反射镜面积跟德国一样大，那么它的最高突起不能高于一厘米。
如果两辆车以每小时三万公里的速度移动并行，那么两者的差值必须小于0.5毫米。
这么苛刻的要求，EUV光刻机就做到了，在精细这一块，可以说阿斯麦已经做到了极致化，所以自迈入21世纪后，阿斯麦直接占据了世界光刻机市场的90%，根本没有人能够与之匹敌。
在之前，阿斯麦和我国一直是很好的合作伙伴，但随着美西方对中国半导体的制裁，我国与阿斯麦的联系大幅降低，而光刻机也成为了我们的瓶颈。
中国真的造不出来光刻机吗
对于我国来说，想要制造芯片，摆在面前的有两条路。第一条，死磕光刻机，从基础开始慢慢突破，其他领域都能突破，为什么光刻机不能？第二，放弃光刻机，另寻其他制造先进芯片的方法。
这两个方法可谓是有利有弊，前者是时间不确定，有毅力在，相信我们绝对能突破，但时间却成为了我们最需要的东西。
科技发展日新月异，或许在我国成功研制光刻机的时候，世界就又变了模样。
后者的难点在于，我们要摒弃光刻机的一切，从原点开始寻找新的途径。也就是说，我们要开创一个新的路径，如果成功，这就是颠覆性的举动。
这两个无论任何一个，对于我国的难度都非常大，毕竟就算是上个世纪能与阿斯麦一较高下的日本，也无法更进一步进行突破，所以阿斯麦的光刻机才能独步全球。
那么我国制造光刻机就真的一点希望都没有了吗？中科院副院长朱士尧说的“中国造不出来光刻机”的话，确实是真的吗？
就制造光刻机的难度而言，我们确实不能太乐观，要知道，阿斯麦之所以能造出全球独一份的先进光刻机，背后隐藏着来自世界各地的力量。
极紫外线光刻机需要使用固定波长的极紫外线，长期稳定生产对于技术是一大考验，而现在阿斯麦所用的激光系统，是来自美国的Cymer公司。
在2012年，这家美国公司被阿斯麦收购了，所以他们直接掌握了这门技术。
而高精度的镜头也是光刻机必不可少的，激光通过镜头收集成束，而这项技术来自德国的蔡司。另外，EUV的控制系统，也就是精密仪器制造技术，也来自于德国。
像这样的技术，阿斯麦需要和全球合作，这也就造就了它的独一无二，我国想要复刻光刻机，确实是有很大的难度，时间是一方面，巨大投入是另一方面。
有人说，既然阿斯麦可以引进全世界的零件和技术，为什么我们不能？问题很简单，因为美西方的限制。
美国既然能拉着阿斯麦一起对中国进行出口管制，那么他们自然也能让其他企业拒绝和中国合作。
想要在重重技术封锁下突破，很多人都认为这是件不可能办到的事情，那么，难道我们只能卡在瓶颈期吗？
没有踏不过的坎
不，中国千年文化中，人们从来都没有知难而退过。尤其是近代，新中国成立后遇到了多大的麻烦，我国都从没退缩。
大到原子弹、氢弹、人造卫星，小到各种器械类工艺，即使在国外技术的垄断之下，我国还是打破桎梏，一往无前，走出了独属于中国的风格。
现在面对美西方的封锁也是一样，一方面，我们需要加紧培养相关人才，有了人才，中国的未来才有希望。
另一方面，我们也要做好长期战斗的准备，加大投入，尽全力支持光刻机的研发。与此同时，加强和国际上的合作，闭门造车不可取，顺应时代，创造机会才是努力的方向。
而我国，现在正在朝着国产光刻机的方向不断努力着。2022年11月，国家知识产权局公布了华为的一项新专利“反射镜、光刻装置及其控制方法”，这令我国在光刻机核心技术上实现一大突破。
2023年，上海微电子正在致力于28nm的光刻机，交付已经近在眼前；而各个大学就光刻机技术进行了研制，也有着一定的突破。
除此之外，我国也在加快推进14纳米、7纳米甚至更低的光刻机研发工作。
这条路的终点不知道还有多远，但提升半导体设备国产化率迫在眉睫，相信在全国人民的一致努力下，光刻机技术不再遥不可及。
路虽远，行则将至！
