[CNMO科技消息]近日，一张疑似高通骁龙8Gen4移动平台的规格表在网络上流传开来。根据图片显示的信息，骁龙8Gen4将采用先进的3nm工艺制造，并搭载高通自主研发的OryonCPU核心。预计这款芯片将推出两个版本，分别是SM8750和SM8750P，其中“P”很可能代表“性能版”。
骁龙8Gen4有诸多技术亮点，首先是3nm工艺，骁龙8Gen4基于台积电的3nm工艺制程打造，这意味着它将拥有更高的能效比和更低的功耗。同时，它还采用高通自主研发的OryonCPU核心，采用全新的2+6设计，包含2颗超大核和6颗大核，提供更加强劲的计算性能。另外，这款处理器集成全新的Adreno8系列GPU，图形处理能力和游戏性能有显著提升；支持支持四通道LPDDR5X内存，为用户提供更快的数据传输速率和更好的多任务处理能力。
跑分方面，根据曝光的信息，骁龙8Gen4的单核性能相比上一代提升了35%，多核性能提升了30%，这使得它成为目前安卓阵营中最强大的手机芯片之一。
网络方面，它支持毫米波、sub-6GHz5G、Wi-Fi7、蓝牙5.4，以及UWB（超宽带）技术。
