近日，半导体公司NEOSemiconductor宣布推出3DX-AI芯片技术，旨在取代现有DRAM芯片，以提升人工智能处理性能并大幅降低能耗。该技术集成了8000个神经元电路，并直接在3DDRAM中执行AI任务，实现了AI性能的显著加速，达到100倍。
这项创新性的技术不仅能够大幅度减少数据传输需求，使得功耗降低了99%，有效解决了数据总线的功耗和发热问题。同时，NEOSemiconductor的3DX-AI芯片还带来了8倍的内存密度。每个3DX-AI芯片包含300个DRAM层，支持运行更大规模的AI模型。
NEOSemiconductor创始人兼首席执行官AndyHsu指出，在当前AI芯片架构中，数据存储与处理的分离导致了性能瓶颈和高功耗问题。而通过在每个HBM芯片中执行AI处理，3DX-AI芯片显著减少了HBM和GPU之间传输的数据量，从而提高性能并降低功耗。
行业分析师JayKramer认为，3DX-AI技术的应用将加速新兴AI用例的开发，并推动新用例的创造，为AI应用创新开启新时代。
