近日，中美攻守之势出现逆转趋势，美国连续对中国半导体收紧限制，却引发了盟友伙伴们的反弹，迟迟未能更进一步。美方攻势迟滞之际，中方开始反击，再次祭出关键金属管制令，同时，华为也向美方下了挑战书，美方招架不住，只能连退三步。
由于人工智能领域的崛起，一段时间以来，美国加大了对中国半导体的监管力度，美国的盟友伙伴们被敦促不许向中国出口关键原材料，荷兰被要求不许中国留学的理科生接触阿斯麦的核心机密，阿斯麦也被威胁不能向中国出售低端光刻机或提供售后维修服务。
美方的横行霸道一点点挤压着中国半导体的生存空间，但也一步步削减了盟友伙伴们的获利空间，德日韩荷都撂了挑子，一边和美国交涉着拖时间，一边和中方进行着交易，阿斯麦也为阻止美国进一步提升限制门槛，不断据理力争。就这样，美国对中国半导体的出口限制卡在了原地。
趁着这段时间，中国的半导体厂商为了摆脱对外国供应商的依赖，突破美国卡脖子的困境，更加积极地投资和发展，并再次取得了重大突破。据《华尔街日报》报道，华为即将推出一款AI新芯片，有望克服美国制裁，并挑战英伟达在中国市场的龙头地位。
报道引述两位知情人士消息称，最近几周，华为正在测试一款名为“升腾910C”的最新处理器，其性能足以媲美英伟达的H100芯片，且华为希望最快今年10月就可以发货。英伟达在中国的大客户，如字节跳动、百度和中国移动在内的公司对此感到非常振奋，已在就购买升腾910C进行初步讨论。
华为这一突破算是打了英伟达和美国一个措手不及，2022年美方限制英伟达对华出售H100芯片的时候，根本没想过中方有可能突破这一技术壁垒，而英伟达还在想如何为中国市场量身打造符合美国管制规定的“阉割版”芯片，殊不知中企已经有了更好的选择。 美国商业新闻频道直言，“中国已准备好通过发布新芯片向美国发起挑战。”
自此，中美半导体攻守地位就已交换，就在中国AI芯片开启反击时，中国商务部和海关总署也出手了，8月15日，中方宣布对锑和超硬材料相关物项实施出口管制，对美欧生产武器装备和电池等造成了根本性影响。
鉴于美国当前的经济形势，美方根本无力招架，也不想招架，为了避免和中国撕破脸，美方连退了三步。日前，有美国国会议员呼吁拜登政府冻结新的对华技术出口限制计划，要求美商务部先证明相关政策不会损害美国在先进半导体和半导体制造设备领域的竞争力，否则须先暂停对华实施出口限制。
美国防部和财政部都不用敦促，一个传出将取消对中国激光雷达制造商禾赛科技的制裁，另一个则派人来华，想要讨论金融稳定和借贷事宜，还声称希望稳定中美经贸关系，这跟美国过去对华喊打喊打根本就不是一个画风。
伴随中美竞争的不断加剧，两国必然将在各个领域爆发全面对抗，美国靠着一张“半导体牌”围堵遏制了中国这么多年，靠着延伸军事威慑在中国周边煽风点火了这么多年，也是时候为自己的所作所为付出代价了。
