证券之星消息，根据天眼查APP于3月24日公布的信息整理，广州南砂晶圆半导体技术有限公司完成C+轮融资，融资额未披露，参与投资的机构包括历城控股，浑璞投资。
广州南砂晶圆半导体技术有限公司的历史融资如下：
广州南砂晶圆半导体技术有限公司成立于2018年9月，是一家从事碳化硅单晶材料研发、生产和销售三位一体的国家高新技术企业。公司以山东大学晶体材料国家重点实验室近年来研发的最新碳化硅单晶生长与衬底加工技术成果为基础，同山东大学开展全方位产学研合作。公司产品以6英寸半绝缘和N型碳化硅衬底为主，可视市场需求不断丰富产品线。第三代半导体材料作为新基建的战略性材料，公司将立足奥港澳大湾区，力争发展成为全国乃至全球驰名的碳化硅半导体公司。
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