武汉, 收获一个IPO

资本市场，迎来了新明星。

在港交所的钟声中，国产智驾芯片领域迎来了一个里程碑式的事件。

近日，由黄冈中学、清华校友单记章和刘卫红创办黑芝麻智能，以“自动驾驶芯片第一股”的身份，成功叩开港交所大门，市值超120亿港元。

黑芝麻智能的IPO之路，可谓风光无限，融资总额近7亿美元，估值一度高达160亿元，成为芯片领域的“超级独角兽”。

从北极光创投到腾讯，从小米长江产业基金到蔚来资本，再到吉利、博世等业界巨头的持续加持，黑芝麻智能融资之路，仿佛是一场接力赛，每一轮都有新的资本力量加入。

一

黄冈、清华校友携手创业从黄冈中学到清华大学，黑芝麻智能的故事，始于两位校友的联手——单记章和刘卫红。黄冈中学，一个培养了无数杰出人才的摇篮。在这里，单记章和刘卫红结下了深厚的友谊，共同立下了改变世界的志向。1986年黄冈中学毕业后，他们分别以优异的成绩分别考入清华大学和上海交通大学深造。在清华大学，单记章深入研究微电子技术，而刘卫红则在上海交通大学深造应用化学，之后获得了清华大学工学硕士学位和多伦多大学的MBA学位。1995年，单记章在完成硕士学业后，被硅谷的芯片巨头OmniVision Technologies（豪威科技）所吸引。在这里，他从一名普通工程师成长他拥有超过20年的工作经验，曾任博世底盘制动事业部亚太区总裁，见证了公司从初创到纳斯达克上市的全过程。与此同时，刘卫红在汽车行业深耕细。从通用汽车到博世公司，刘卫红积累了超过20年的工作经验，他的足迹遍布了汽车行业的每一个角落。2016年，两人决定联手创业，同年7月，黑芝麻智能应运而生。这家公司，集结了汽车和芯片两个领域的顶尖人才，成为了国内唯一一家拥有如此深厚背景的团队。2019年8月，黑芝麻智能推出首款车规级智能驾驶芯片——华山一号A500，标志着在自动驾驶领域的技术突破。紧接着，次年6月，黑芝麻智能发布了更强大的第二代芯片——华山二号A1000，其算力大幅提升至58-116TOPS。这一跃进，不仅展示了公司在芯片研发上的快速进步，也满足了更高级别自动驾驶的需求。到了2021年4月，黑芝麻智能再次刷新纪录，推出了华山二号A1000 Pro。这款芯片以其卓越的高算力和大算力芯片的身份，成为了国内算力最高的自动驾驶计算芯片之一。更重要的是，它满足了汽车行业中最为严格的ISO 26262 ASIL D级别的功能安全要求。这一系列的技术突破，让黑芝麻智能迅速在行业内站稳脚跟。据弗若斯特沙利文的资料，按2023年车规级高算力SoC的出货量计，已经为全球第三大供应商。截至2023年底，黑芝麻智能已经和49家汽车制造商达成合作关系，包括一汽、东风、江汽等知名汽车制造商，还拉拢了多家一级供应商加入其阵营。在黑芝麻智能的发展历程中，投资大佬们也是纷纷押注。从北极光创投的810万美元A轮融资起步，到小米、蔚来、腾讯等巨头的加持，黑芝麻智能的每一步都铿锵有力，累计10轮融资额近7亿美元，成为资本市场的宠儿。2021年，黑芝麻智能迎来了融资的高光时刻，B+轮融资超过1亿美元，投资方名单中不乏腾讯、吉利控股、东风资产等巨头。紧接着的C轮和C+轮融资，更是将公司估值推向了22亿美元的高峰，投资方扩展至小米长江产业基金、联想创投等。在资本市场的瞩目下，黑芝麻智能日渐成为自动驾驶芯片赛道里的独角兽企业，备受投资者的追捧和市场的期待。

二

风光背后：亏损严重，烧钱不断耀眼的风光背后，是严重的亏损。黑芝麻智能的财务状况，并不容乐观。招股书显示，2021年至2023年，黑芝麻智能分别亏损23.57亿元、27.54亿元和48.55亿元，三年累计亏损近100亿元。这一现象背后，是自动驾驶芯片行业高投入、长周期的行业特性所决定的。在这个领域，持续的研发投入是保持技术领先和市场竞争力的关键。黑芝麻智能深知，要想在自动驾驶芯片这一高技术壁垒的行业中站稳脚跟，就必须不断进行技术创新和产品升级，将大量资金投入到研发中。但研发的高投入，也带来了巨大的财务压力。黑芝麻智能的研发开支在2019至2023年间分别为5.95亿、7.64亿和13.63亿人民币，占总经营开支的绝大部分。总经营开支的比例，始终保持在70%左右的高位。?在自动驾驶芯片领域，技术是核心竞争力。为了保持技术领先优势，黑芝麻智能需要持续投入研发。研发需要巨额的资金支持，这使得黑芝麻智能在短期内难以实现盈利。此外，自动驾驶芯片行业是一个烧钱的行业。从研发到量产，每一步都需要巨额的资金支持。黑芝麻智能需要持续投入资金，以支持其技术创新和市场拓展。同时，还需要加强与汽车厂商的合作，推动芯片产品的商业化应用。面对这样的挑战，黑芝麻智能需要找到一种平衡。他们需要在烧钱与盈利之间找到平衡，以实现可持续发展。尽管面临亏损，黑芝麻智能的市场前景。依然被业界看好。虽然财务报表上的亏损数字引人注目，但这正是科技创新企业成长路上的必经之路。黑芝麻智能以亏损为代价，换来的是技术壁垒和护城河。上市，是黑芝麻智能发展历程中的高光时刻，也是资本市场对其技术和市场前景的肯定。

三

巨头林立，突围不易自动驾驶芯片赛道，早已是巨头林立的局面。英伟达（NVIDIA）和Mobileye（英特尔子公司）等国际巨头，凭借其强大的技术实力和品牌影响力，在市场上早已占山为王。在国内，华为和寒武纪等本土企业也在虎视眈眈，纷纷入局，试图在这个高技术壁垒的领域分一杯羹，竞争异常激烈。在这个充满挑战的赛道上，黑芝麻智能要想脱颖而出，无疑需要面对巨大的压力和挑战。首先，国际巨头在自动驾驶芯片领域的优势十分明显。英伟达以其强大的GPU技术，在处理复杂图形和并行计算方面的能力，使其在自动驾驶领域的图像处理和机器学习任务中占据了绝对的优势，形成了难以撼动的市场壁垒。而Mobileye，其在ADAS和自动驾驶领域的专注和专业，成为了行业的领头羊。他们的EyeQ系列芯片，以其高效能和低功耗的特点，赢得了全球汽车制造商的青睐。与此同时，中国本土企业也在加速布局自动驾驶芯片市场。华为、寒武纪等企业凭借在芯片领域的技术积累和市场经验，正在逐步崛起。华为作为国内科技巨头，不仅手机业务做得风生水起，他们在芯片领域，也是下足了血本，技术实力不容小觑。其产品性能强悍，还能与自家的其他产品形成生态链，这种一体化的优势，让华为在自动驾驶芯片领域颇具竞争力。寒武纪，则在人工智能芯片领域表现突出。近年来凭借其在AI芯片领域的技术积累，逐步崛起。尤其是在机器学习和深度学习方面，在处理速度和能效比上都有着出色的表现。作为一家初创企业，黑芝麻智能要想在巨头环伺中突围而出，还需要在技术、市场、资金等多个方面不断突破，才能在这个竞争激烈的市场中占据一席之地。可以说，每一关都考验着他们的实力和韧性。前面已经提到，自动驾驶芯片行业，是一个投入大、周期长的行业，从研发到量产，需要经历漫长的过程。黑芝麻智能，虽然已经推出了多款芯片产品，但量产之路仍然漫漫，商业化进程缓慢。上市后，仍将面临更加激烈的市场竞争和持续的烧钱挑战。近年来，汽车芯片已经成为当下汽车产业中，最受关注的赛道。另据近期工信部发布的《2024年汽车标准化工作要点》，预计市场规模预计将超过900亿元。随着L3级及以上智能驾驶技术的逐渐成熟，这一领域将迎来快速增长的爆发期，并在未来几年内将继续保持这一势头。黑芝麻智能，能否在巨头林立的芯片赛道中突出重围，让我们拭目以待。