芯片是非常复杂的产业，目前不管是美国，还是中国，都没有能力一家搞定全部产业链，都是全球化合作。
比如EDA/IP主要是美国欧洲提供，半导体设备主要是美国、日本、欧洲提供，半导体材料主要是日本、美国提供……
但这些都只是整个产业链的前序，真正的重点，是在后面的芯片设计、芯片制造这两块上面。至于封测，门槛不高，没那么重要。
而从现在的形势来看，在后面设计、制造这一块，目前形势已经是很明显了，那就是美国主攻芯片设计，中国台湾则主攻芯片制造，至于韩国则主攻存储芯片。
美国主攻芯片设计，这个应该不难理解，目前全球最顶尖的芯片，几乎都是美国企业设计的。
手机芯片领域，苹果的A系列、高通的骁龙系列，全是美国的。CPU领域，intel、AMD的芯片，都是在美国设计的。
还有AI芯片，nvidia、AMD的AI芯片等，都是美国企业在设计的。
在制造方面，则还是台湾省的台积电更厉害，台积电目前包揽了90%的7nm以下的芯片制造。
像美国的AMD、nvidia、苹果、高通等企业，设计出芯片后，几乎都是交给台积电来制造，连intel最新的芯片，都是一些交给台积电来制造。
目前台积电、三星是全球唯二进入3nm的厂商，但三星的3nm只是名声，没什么人敢用，真正批量制造的还是台积电这里。
在存储芯片领域，则是韩国的天下。DRAM+NAND领域，三星+SK海力士这两大企业，占到了全球70%以上的份额，真正的遥遥领先。
在AI领域最重要的HBM内存领域，SK海力士占到了50%的份额，而三星占了40%的份额，也就是说韩国占了90%的份额，全球没有对手。
按照三星、SK海力士的计划，接下来还将在存储芯片上继续发力，保持其领先地位。
在这样的情况之下，以前那种EDA/IP、设备和材料为王的时代，或许已经过去了，生态越来越多元化，越来越复杂了，而这种形势之下，我们该如何融入其中，发展自己的半导体产业？
