联发科发布了Helio G100 SoC，作为Helio G99 SoC的后继产品。该芯片组基于台积电先进的6nm (N6)芯片生产工艺，以提高功率效率并延长电池寿命。我们一起来看看细节。
根据消息联发科推出最新的Helio系列芯片组Helio G100，配备高性能八核CPU和Arm GPU，搭配LPDDR4X内存和UFS存储。
Helio G100 SoC支持高达2亿像素的摄像头，这使得制造商能够在价格合理的4G智能手机上安装更高分辨率的摄像头，支持无损传感器内变焦和2.2um像素分割技术。
支持刷新率高达120Hz的FHD+显示器。联发科Helio G100 SoC还支持4G电梯模式（4G Elevator Mode），该模式允许蜂窝调制解调器在没有网络覆盖的地方更快地重新建立连接。看看Helio G100 SoC的完整规格：
CPU:2x Arm Cortex A76 , 2.2GHz, 6x Arm Cortex A55 , 2.0GHz.
GPU: Arm Mali G57 MC2 GPU.
Memory and Storage: LPDDR4x, Up to 4266Mbps, UFS 2.2.
Camera: 200MP camera (32MP @ 30fps ZSL), 16MP+16MP, @ 30fps ZSL, 3X ISP, AI Face Detection, HW Depth Engine, AINR: Single-Cam/Dual-Cam Bokeh, Hardware Warping Engine (EIS), Rolling Shutter Compensation (RSC) engine, MEMA 3DNR, Multi Frame Noise Reduction.
Video Recording: 2k @ 30fps, FHD @ 60fps, HD @ 120fps.
Display: 2520×1080 pixels resolution, 120Hz refresh rate.
Cellular Connectivity:Dual 4G VoLTE, 4G CA, 4G FDD / TDD, CDMA2000 1x/EVDO Rev. A (SRLTE), HSPA+, 4×4 MIMO.
Connectivity: Wi-Fi 5 (a/b/g/n/ac/ax), Bluetooth 5.2, GPS, BeiDou B1C + B2a, Galileo E1 + E5a, NavIC.
