美国拉拢盟友妄图在芯片领域对华进行围堵打压，其结果却是自食反华苦果，美国企业上千亿美元蒸发，与此同时，其所谓“联盟”也已经出现了裂痕。美企千亿美元“蒸发”，其具体情况是怎样的？中方对美又是如何进行反击的？
为了在中美全面博弈中取得优势，美国早早的就把中美交锋主战场圈定在了芯片半导体领域。近些年来，美方可以说是无所不用其极的升级加码对华半导体等先进技术领域打压，为此，美国商务部工业和安全局（BIS）还列出了一系列所谓“出口管制清单”。美方这样百般打压中国，其最终的结果却是让美国自家企业尝到了反华苦果。近日，美方相关机构发布一份报告，该报告从财务、融资等领域评估了美国对华出口管制对美国企业的实际影响，发现这些原本旨在“保护”美国企业的出口管制措施，反而给美国企业带来“重大的附带损害”。其中包括供应链中断、运营成本上升和市场竞争力下降等，据估算，美国政府的这一系列操作，数年来已经让美国相关企业损失的市值高达1300亿美元。
倘若真如美方的报告所显示的这样，那也只能说这完全就是美国政府咎由自取，怪不了别人。更值得一提的是，在美企因受对华出口管制影响，而导致上千亿美元蒸发的同时，中国企业却在美国政府的施压下迎来了一轮新的自主创新潮，中国企业不仅借着这股压力迎难而上，降低了对美国技术的依赖，同时也增强了其在全球市场的竞争力。例如，美国芯片巨头英伟达CEO黄仁勋就曾公开表示，目前中国有多达50家公司正在开发可与英伟达产品竞争的技术。
需要指出的是，在这场中美交锋过程中，尝到苦果的不仅仅有美国企业，同时也让美国盟友对美国这种毫无底线的对华打压行径失去了信心。不可否认，自从美国政客决定要在芯片领域对华进行围堵后，美方就没有“一个人战斗”的打算，他第一时间就拉上了自己的盟友，其中就包括日本、韩国、荷兰等。当下，美国还在施压日本和荷兰等盟国企业，计划进一步收紧对华芯片出口限制。有媒体消息就指出，拜登政府预计将于8月修订“外国直接产品规则”，调低决定外国产品受到美国管制的美国成分含量下限，弥补漏洞。
在此之前，美国还拉上欧盟、日本等盟友掀起了半导体“补贴狂潮”，用于研发和量产下一代半导体，其目的就是“与中国争夺芯片霸主地位”。然而，现实情况是，美方如此大张旗鼓的搞事，其盟友却没有多大兴致配合，纷纷劝说拜登政府“不必改变政策”，从这一点上其实就不难看出，美国拉拢盟友组成的“对华芯片统一联盟”已经开始出现裂痕了，可以说，美国的这些努力已经宣告失败。
实际上，在美国对华歇斯底里的打压之际，中方的反击战也已经开打。去年，中方决定对镓、锗相关物项实施出口管制，就是最直接、最明显的例子，同时也是直击美国“痛点”。当然，中方的反制措施还有很多，对镓、锗相关物项实施出口管制只是其中一项。针对美方的恶意封锁打压，中国外交部早已强调多次，遏制打压阻挡不了中国的发展，只会增强中国科技自立自强的决心和能力。中方将密切关注有关动向，坚决维护自身合法权益。美方自当好自为之，若其仍一意孤行，那美企“蒸发”的绝不会只有千亿美元。
