M2iPadAir提供两款尺寸11吋与新增13吋机型。搭载AppleM2芯片，比前代速度提升近50%。屏幕维持LiquidRetina显示器。配备横向1200万像素超广角前置镜头(支持人物置中)。搭载Wi-Fi6E与5G行动网路芯片、蓝芽5

小米MixFold4即将推出，同时推出的还有该公司首款翻盖式可折叠手机MixFlip。这两款小米可折叠手机都将搭载高通骁龙8Gen3芯片组，并配备相同的50MP1/1.55"主摄像头和OIS。小米MIXFlip还配备了OV60A传感器，60

苹果将会对iPhone17系列产品线进行重大调整，其中iPhone17Slim型号将会取代原iPhone17Plus机型，同时还提前曝光了四款新机屏幕尺寸。苹果将会针对iPhone17系列采用换然一新的设计，并且会推出一项全新iPhone1

GalaxyZFold6屏幕保护膜的侧边框之间的距离为60.2毫米。相比之下，GalaxyZFold5的屏幕保护膜厚度更窄，为57.4毫米。尽管这些屏幕保护膜可能与它们应该保护的屏幕尺寸不完全匹配，但这些测量结果表明三星可能正在努力寻找最佳

Apple将于5月7日举办一场“LetLoose”特别活动。活动将持续多长时间?该视频的时长将约为35分钟。苹果预计将发布新的iPadPro和iPadAir型号，以及更新的ApplePencil和妙控键盘配件。两款新的iPadPro型号配备

苹果正在加大可折叠设备的开发力度。苹果将于2025年底开始量产20.3英寸可折叠设备，随后于2026年底推出可折叠iPhone。苹果正在开发20.3英寸“可折叠设备”将于2025年底开始量产。20英寸可折叠混合设备，计划于2026年或202

若计划在今年购买苹果产品，可别认为直接从官网挑最贵的入手就好，主要是今年苹果准备推出全新Apple设备，不建议买入即将更新的产品。2024年苹果产品避雷指南：最不推荐入手7款Apple购买清单1.iPad10代和iPad9代苹果iPad10

天玑9300+基于台积电4nm工艺制程打造，CPU主频最高为3.4GHz。GPU方面，天玑9300+采用了ArmImmortalis-G720MP12，频率上没有改变，为1.3GHz，相比天玑9300规格变化不大。9300+将成为2024年

有新传言称，即将于5月7日推出的iPadPro可能是第一款搭载下一代M4芯片的苹果产品。iPadPro“极有可能”搭载M4，不排除将推出M3版本。iPadPro预计还将配备OLED显示屏，这可能有助于使该设备比以前的型号更薄。据称，苹果还计

iPhone16系列尺寸曝光接下来，您还会注意到最左边的iPhone16ProMax，这将是ProMax有史以来最大的6.9英寸显示屏。iPhone16屏幕6.1英寸、iPhone16Plus屏幕6.7英寸、iPhone16Pro屏幕6.3

GalaxyZFold6系列，包括GalaxyZFold6或GalaxyZFold6FE，甚至还有GalaxyZFold6Ultra。GalaxyZFold6Ultra将会更薄、更轻，并具有更好的相机设置。Ultra可能会搭载200MPIS

今年的GalaxyZFold6系列将是一个令人兴奋的系列，将推出两款新的可能型号。GalaxyZFold6或GalaxyZFold6FE，甚至还有GalaxyZFold6Ultra。“Ultra”型号仅限于三星旗舰GalaxyS系列，但看起

想要通过AppleWatch离线听音乐可以通过WaMusicApp轻松实现，能够将音乐或影片直接移入到AppleWatch设备上进行离线聆听，就不需要随身携带iPhone手机才能听音乐，目前WaMusic离线播放音乐和影片也正处于终身免费内

根据Canalys的最新报告，2024年第一季度华为重夺中国大陆智能手机市场第一。华为经历了13个季度，重夺中国大陆市场第一，出货量达1170万台，市场份额达17%。同比增长70%。OPPO以1090万台的出货量位居第二，同比下滑14%。荣

台积电最近宣布的A16节点工艺将比N2P2纳米工艺节点进行重大升级。相对于N2P工艺，预计在相同电压和芯片表面积下，速度将提高约8%至10%，同时功耗将降低15%至20%。台积电A16芯片制造工艺的主要特点是引入了超级电源轨(SPR)技术，

Apple宣布将于5月7日举办一场特别活动，预告“LetLoose”。该活动将于太平洋时间上午7点/东部时间上午10点在线举行。预计它将重点关注新的iPad硬件和配件，有传言称将有新的iPadPro、iPadAir、ApplePencil和

几个月后，三星会推出下一代可折叠手机GalaxyZFlip6和GalaxyZFold6。这两款即将推出的手机预计将使用顶级的高通骁龙芯片。然而，三星可能有不同的计划，因为该公司正在使用的高通骁龙8Gen2芯片测试ZFlip6。美国版Gala

高通骁龙8Gen4将于10月推出，作为高通全新的顶级移动芯片组，您可能想知道哪些手机将首先搭载它。据悉，高通骁龙8Gen4最大的变化是搭载NUVIA核心，此前高通公司收购了Nuvia，意在增强自身对于芯片设计的能力。骁龙8Gen4的CPU性

GalaxyRing总共有8种尺寸，戒指的型号，其中只有八个：SM-Q500、SM-Q501、SM-Q502、SM-Q505、SM-Q506、SM-Q507、SM-Q508和SM-Q509。SM-Q500将是最小尺寸，而SM-Q509将是最

官方数据显示，本届车展覆盖117个全球首发车型及41个概念车型，参展的新能源车型达到278个。新能源车型仍是本届车展的主力军。BMW新世代概念车将在中国市场首秀，MINI首款纯电动跨界车型MINIACEMAN和BMWi4将迎来全球首秀。还将