AI时代的到来，尤其是大语言模型的兴起，将GPU推上了神坛。GPU天生擅长并行处理，在面对海量数据和复杂模型时，如鱼得水，迅速成为AI训练和推理的“加速器”。与此同时，在AI的狂飙突进面前，传统CPU显得有些力不从心。虽然其在通用计算方面仍

AMD超微半导体宣布推出了一款新的AI芯片——InstinctMI325X，AMD正式向数据中心市场的领头羊英伟达发起了挑战（下一代Blackwell芯片）。一直在数据中心领域占据主导地位，尤其是在AI加速技术方面，英伟达的GPU因为强大的

随着ChatGPT的横空出世带动的生成式AI繁荣，手机芯片厂商迎来了新的契机。在移动智能终端过去十几年的发展中，手机厂商们围绕着性能、显示、拍照和充电等一系列功能展开了激烈的竞争。作为这场战役背后的重要“力量”，芯片厂商也针对这些新功能的性

在半导体制造领域，技术的每一次革新都意味着生产效率与产品性能的显著提升。近日，英特尔院士兼光刻总监MarkPhillips在公开场合继续了关于HighNA（高数值孔径）极紫外光刻（EUV）技术的深入讨论，这一举动无疑为整个行业带来了新的期待

2024年，随着电动汽车、自动驾驶和人工智能等新兴技术的快速发展，全球半导体市场的需求开始爆发，正式开启了新一轮增长周期。2024年全球半导体营收预计增长16%预计2024年，全球半导体市场营收增长16%，至6,112亿美元。其中，逻辑和存

随着人工智能大模型、云计算技术的飞速发展，以及5G技术的广泛商用，加之光纤到房间（FTTR）技术的规模化部署，光通信行业正经历着前所未有的增长浪潮。这一趋势不仅催生了光模块需求的急剧攀升，也对光模块的性能提出了更高要求。光模块，作为光通信系

氮化镓(GaN)作为一种高性能半导体材料，因其在高频、高功率、高温和高压环境下的卓越性能而备受关注。随着对高性能电子器件需求的不断增长，GaN技术正逐渐从150mm和200mm晶圆向300mm晶圆过渡。英飞凌推出12英寸氮化镓晶圆9月12日

据知情人士透露，由拉里·埃里森的甲骨文公司支持的半导体初创公司AmpereComputingLLC正在探索潜在的出售。这家芯片设计公司近几个月一直在与一位财务顾问合作，以帮助争取收购意向。知情人士表示，总部位于加州圣克拉拉的Ampere愿意

三星电子在去年6月举行的晶圆代工论坛上宣布，将于2027年开始量产2纳米汽车工艺（SF2A）。该路线图似乎有所加快。用于移动应用的工艺（SF2）和用于高性能计算和人工智能（AI）应用的工艺（SF2X）计划分别于2025年和2026年实现量产

9月11日，德国慕尼黑和奥地利菲拉赫消息，全球功率半导体巨头英飞凌宣布已成功开发出全球首项300mm氮化镓（GaN）功率半导体晶圆技术。英飞凌称其是首家在现有的可扩展大规模生产环境中掌握该技术的企业。在奥地利菲拉赫的晶圆厂，该公司利用现有设

在过去的两年中，全球半导体行业经历了一场寒冬，砍单、裁员、减产、企业倒闭等消息接踵而至，多种类型芯片因此陷入困境，而碳化硅（SiC）绝对算是逆势而上的典型代表之一，加大投资、建厂扩产、抢占市场，是碳化硅行业过去几年来的真实写照。碳化硅发展背

随着中美贸易战的拉开帷幕，国产替代的大背景下，国产芯片迎来蓬勃发展的多年，再加上大基金的支持及丰富的人才储备，为国产芯片发展注入了强劲的动力。TC-SAW需求攀升，国产厂商急起直追射频滤波器技术主要包括低温共烧陶瓷（LTCC）、集成无源器件

按照最近的爆料信息来看，搭载了下一代骁龙8旗舰平台的手机产品将会在今年10月陆续上市。但与此同时，三星的新一代S系列旗舰似乎还是会在明年年初才会到来。或将放弃自研芯片要知道，三星Galaxy系列手机一直是市场上的佼佼者，其独特的双处理器策略

近日，微软在HotChips2024大会上正式揭开了其首款定制AI加速器芯片——Maia100的神秘面纱，这款专为Azure中大规模AI工作负载设计的芯片，标志着微软在AI硬件领域迈出了坚实的一步。首款5nmAI芯片面世微软不仅把BingC

存储芯片，作为科技基石，其重要性不言而喻，从日常的手机电脑到高端的飞机火箭，均不可或缺。它如同数字世界的血脉，一旦受阻，系统即陷瘫痪。曾几何时，从基础到高端的存储芯片市场，几乎被韩国三星与海力士双雄并立所掌控，这不仅对我国半导体自主发展构成

全球最大AI计算巨头英伟达的市值已经一度飙升到3万亿美元，2023年营收达609亿美元。相比之下，Groq的体量还很小，据悉这家创企2023年的销售额仅为340万美元，净亏损达到8830万美元。不过消息人士称，Groq预计今年销售额可能乐观

近日，三星宣布将在未来五年内向日本投资高达400亿日元（约合人民币19.92亿元），用于建设一座先进芯片研发设施，地点位于日本神奈川县横滨市。近两年来，封装和测试设施越来越受到重视，技术层面的研究也变得更加深入。为了适应新一代芯片的制造要求

CEA-Leti科学家在ECTC2024上报告了三个相关项目的一系列成功，这些成功是实现新一代CMOS图像传感器(CIS)的关键步骤，该传感器可以利用所有图像数据来感知场景、了解情况并进行干预——这些功能需要在传感器中嵌入AI。由于智能传感

当“中国芯，全球梦”的口号在科技圈响起，中芯国际作为这场梦想的领跑者，正以惊人的速度改写着全球芯片产业的格局。这家中国本土的芯片巨头，不仅在市场占有率上强势逆袭至全球第三，更在技术上不断突破自我，向世界展示着中国芯片产业的无限可能。中芯一季

据媒体报道，业界传出，全球头部DRAM供货商三星、SK海力士全力冲刺高带宽内存（HBM）与主流DDR5规格内存，下半年起将停止供应DDR3利基型DRAM。两大存储龙头将停供DDR3三星已经通知客户将在二季度末停产DDR3；SK海力士方面，则