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  • 4月24日,中国台湾代工大厂英业达披露最新员工福利政策,并公布今年预计将有最高5%的调薪幅度。英业达今年预计调薪幅度将在0-5%之间,而公司在福利政策上,持续推动以下四项原则,包括“绩效及创意并重”、“强化员工健康保障”、“多样福利与设施”
    芯榜有科技6月前
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  • 东芯股份发布业绩报告,2023年营业收入55.31亿元,同比减少53.70%;扣除与主营业务无关的业务收入和不具备商业实质的收入后的营业收入5.3亿元,同比减少53.77%。主要系受到全球经济环境、存储行业周期下行等影响,2023年较上年同
    芯榜有科技6月前
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  • 4月12日,芯榜承办“芯片与智能硬件融合创新论坛”召开,至信微副总经理王仁震带来“碳化硅器件在服务器电源行业中的应用·提升服务器电源效率/降低算力中心能耗”的主题演讲。王仁震先生表示,“算力的尽头是电力”,如何能更好地提升服务器电源效率?采
    芯榜有科技6月前
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  • 大基金二期入股了EDA企业九同方微电子有限公司。九同方微电子成立于2011年,是一家专注于IC设计服务的EDA公司,围绕集成电路设计全流程中的主要环节,规划建设世界顶级的EDA工具。大基金二期通过C轮融资入股,成为其第六大股东,持股占比为7
    芯榜有科技6月前
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  • 2024年4月19日,TungrayTechnologiesInc.(以下简称Tungray或同日科技)成功在美国纳斯达克IPO上市,股票代码为“TRSG”。其于2022年12月16日在SEC秘密递交招股书,后于2023年3月10日公开披露
    芯榜有科技6月前
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  • 近日,网传原诺安基金旗下明星基金经理蔡嵩松等非国家工作人员受贿罪、对非国家工作人员行贿罪一案已开庭审理,引发业界关注。4月15日,有媒体通过拨打手机与蔡嵩松取得联系,蔡嵩松表示:“我没什么好说的,这个是网上的说法。”随后以有事为由挂断了记者
    芯榜有科技6月前
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  • 4月17日,以“聚势而生,共赢未来”为主题利亚德集团2024年生态合作伙伴大会暨2024年度战略发布会在北京成功举办。发布会现场,利亚德集团产品总监孙铮发布2024年集团产品战略,发布核“芯”竞争力——新一代节能驱动IC,多方位提升产品性能
    芯榜有科技6月前
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  • IEEE国际可靠性物理研讨会(IRPS)于4月14日在美国德州达拉斯拉开帷幕。60年来,IRPS一直是国际上工程师和科学家在集成电路可靠性领域的盛会,吸引了来自美国、欧洲、亚洲和世界其他地区的与会者,旨在通过对应用环境的理解,提高半导体器件
    芯榜有科技7月前
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  • 4月14日,成都华微正式公布了2023年年报,这是该公司登陆A股市场以来首份年报,为投资者带来了一份亮丽的“成绩单”。在2023年中全球集成电路产业波动明显,但随着生成式AI的赋能、汽车智能化渗透率的提升等因素,集成电路行业未来仍然有广阔的
    芯榜有科技7月前
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  • 美国2024年3月裁员人数年增7%,从2月份的8.4万人增加到9万人,创下去年1月以来的新高,其中又以科技行业与政府部门的裁员数最多,但今年迄今宣布的裁员人数较去年同期下降5%,且据“小非农”就业(ADP)报告显示,美国就业市场仍维持强劲。
    芯榜有科技7月前
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  • 三星电子公司计划最早下周宣布在美国得克萨斯州芯片制造的440亿美元投资。据知情人士透露,三星计划与美国商务部长吉娜·雷蒙多一起在得克萨斯州泰勒宣布该项目。知情人士称,三星电子已获得超过60亿美元的美国政府拨款,投资支出将大幅增加至440亿美
    芯榜有科技7月前
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  • 4月12日,北方华创发布2023年度业绩快报称,年度实现营收220.79亿元,同比增长50.32%;归属于上市公司股东的净利润38.99亿元,同比增长65.73%;扣除非经常性损益后的归属于上市公司股东的净利润35.81亿元,同比增长70.
    芯榜有科技7月前
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  • 日本办公设备制造商柯尼卡美能达近日表示,随着办公室纸张打印需求下滑,该公司试图将重点转移至新业务线。到2025年3月末,该公司将在全球范围内裁员2400人。柯尼卡美能达主要生产商用打印机、复印机、一体机,该公司表示将大量裁减全职和兼职岗位,
    芯榜有科技7月前
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  • 研究机构TechInsights统计,2023年第四季度中东和拉美智能手机市场规模同比增长11%,已实现连续两个季度同比增长。这得益于宏观经济形势缓和、节假日以及苹果新款iPhone手机的发布。分品牌看,三星在该地区以较大优势保持领先,出货
    芯榜有科技7月前
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  • 3月25日消息,据报道,由于SK海力士部分工程出现问题,英伟达所需的12层HBM3E内存,将由三星独家供货,SK海力士出局!英伟达所需的12层HBM3E内存将由三星独家供货。这一决定基于三星电子在2024年2月27日宣布成功开发出业界首款3
    芯榜有科技7月前
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  • 近日意法半导体(ST)与三星晶圆代工部门合作,携手推出业界首款采用18nm制程工艺的汽车用MCU控制芯片,该产品计划于2025年下半年投产,主要面向车用半导体市场。这款芯片属于意法半导体“STM32”系列,采用FD-SOI工艺技术,拥有嵌入
    芯榜有科技7月前
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