日本政府持续加大对本土芯片制造产业的支持力度。根据最新消息，日本经济产业省决定向日本半导体公司Rapidus追加最多5900亿日元的资助，以支持该公司在国内制造最尖端的2nm芯片。这一决定被视为对Rapidus未来发展的巨大信心和支持。Ra

苹果公司即将发布的M3Ultra芯片可能会采用全新设计，成为独立芯片，而非之前的M1Ultra和M2Ultra采用两颗M3Max芯片组合而成的方式。这一预测源自科技频道MaxTech的VadimYuryev的分析，他指出M3Max芯片似乎不

在全球化日益深化的今天，半导体产业作为现代经济体系中的关键一环，其供应链的稳定性和安全性至关重要。近期，美国与墨西哥两国宣布将携手合作，共同探索半导体供应链的新机遇，以减少对中国的技术依赖。这一合作标志着两国在半导体领域迈出了坚实的步伐，有

近日，在上海市经济信息化委员会指导下，上海市产业技术创新促进会联合市科协发布了《2024上海硬核科技企业TOP100榜单》。作为芯片科技创新的先锋，紫光展锐凭借在5G、AI、6G、卫星通信等前沿技术领域的持续创新，积极支撑新质生产力的快速发

近日，日本官民合作设立的半导体研发、制造、销售公司Rapidus正式宣布了其目标：在2027年量产2奈米（nm）芯片。为了实现这一目标并打造最先进的芯片供应链，日本大厂大日本印刷（DNP）将在2027年度量产2奈米芯片用光罩，并将其供应给R

近日，知名科技记者马克?古尔曼的最新爆料显示，苹果公司正在紧锣密鼓地开发搭载全新M4芯片的MacBookPro，这一消息令整个科技界备受期待。根据Canalys机构的路线图显示，M4系列芯片有望在2025年第1季度与公众见面。而这一系列芯片

近日，紫光展锐与中国联通智慧矿山军团（山西）在现网环境下成功完成了RedCap技术测试。此次测试对搭载紫光展锐RedCap芯片平台V517的模组注网速度和信号情况、Iperf打流测试上下行情况、ping包延时情况以及模组拨号入网压测等项目进

近日，华为技术有限公司公布了一项名为“自对准四重图案化(SAQP)半导体装置的制作方法以及半导体装置”的专利，引起了广泛关注。这一专利涉及到多重曝光芯片制造工艺，被外界猜测能够带动制造5nm工艺芯片的实现。这一技术突破，对于中国半导体产业而