IBM与日本国家先进工业科学技术研究所（AIST）近日宣布，将携手合作开发一台包含10000量子比特的量子计算机，目标在2029年实现这一壮举。这一消息由日本《日经新闻》报道，表明IBM在量子计算领域的目标，远超当前领先的133量子比特计算

三星电子即将在今年推出一项革命性的3D封装技术，使高带宽内存（HBM）能够垂直堆叠在CPU或GPU上。据《韩国经济日报》报道，这项名为SAINT-D的技术在2024年三星代工论坛上正式公布，标志着全球最大内存制造商和领先代工厂的重要里程碑。

在连续20个月的减产后，全球第四大3DNAND制造商Kioxia宣布恢复全面生产。据《日经新闻》报道，这一决定背后是市场状况的改善，可能预示着闪存价格的下降。Kioxia还获得了5400亿日元（约34.24亿美元）的再融资，并从贷方获得了2

随着北京与西方国家关系的紧张，芯片制造设备行业正将目光转向印度，视其为替代中国的有力选择。国际芯片产业组织SEMI计划于今年9月首次在印度举办半导体展览会，这一展会此前只在美国、日本、欧洲、中国台湾、韩国、中国大陆和东南亚等地举办。据日经亚

三星电子董事会近期批准了一项大规模的GPU投资计划，旨在提升制造效率并推进基于GPU的研究。这一决定标志着三星自2012年以来首次在GPU领域投入巨资，尽管具体的投资金额尚未披露。据《经济韩国》报道，此次“GPU投资提案”首次出现在三星电子

近期，中国互联网上掀起了一股关于华为成为中国最大牛肉进口商的猜测浪潮。这一传闻源自一种奇特的电信设备付款方式，即华为从阿根廷客户那里收到的付款是用牛肉而非现金支付。尽管这一新的方式是否真实尚难以证实，但我们的调查表明，华为确实曾接受牛肉作为

在2024年国际电脑展上，英特尔终于公布了其最新的人工智能处理器高迪2和高迪3的定价，显示其总拥有成本远低于英伟达H100。英特尔的此举意在打破英伟达在AI加速器市场的垄断地位，并通过价格优势吸引更多客户。根据TiriasResearch的

中国顶级芯片制造商正在大力推进关键半导体材料和化学品的本地化供应，以应对美国的出口管制。据《日经亚洲》报道，半导体制造国际公司（中芯国际，SMIC）正招募其客户——使用其生产服务的芯片开发商——来协助筛选、验证和采用本地的晶圆、化学品、气体

在近期举行的imecITF世界2024年会议上，全球领先的光刻设备制造商ASML宣布，其首台高数值孔径（High-NA）极紫外光刻（EUV）机器创下了新的芯片制造密度记录。前总裁兼首席技术官MartinvandenBrink在会议上透露，这

在最新的科技圈波澜中，高通公司预计将失去其在华为的重要产品收入源。近日，美国商务部撤销了英特尔和高通对华为的出口许可证，导致这两家科技巨头与中国高科技企业华为的合作受到严重打击。英特尔因此下调了其单季度营收预期近5亿美元，而高通则明确表示，

随着科技的迅速发展，半导体芯片这一被广泛忽视的领域正逐渐成为全球科技竞争的焦点。半导体芯片通过数字网络等多种应用改变了世界，对经济、地缘政治以及国家间竞争发挥着至关重要的作用。在英特尔、三星和台积电等领军企业的带领下，半导体芯片产业已经成为

随着美中芯片战争的持续升级，美国政府最新一轮的出口限制举措直接影响了芯片巨头英特尔，该公司因此发布了收入警告。这一举动意味着华为等中国科技企业对进口人工智能芯片的进一步限制。根据英国《金融时报》的报道，美国政府撤销了英特尔和高通部分向华为销

中国科技界迎来一项重大突破，一款名为GP201的全新显卡成功量产，由凌久微电子公司打造。这款显卡的问世将进一步挑战AMD在中国市场长达十年之久的集成显卡霸主地位。GP201显卡在性能上可与AMDE8860集成显卡相媲美，标志着中国自主研发的

随着中国努力应对经济放缓和房地产行业的挑战，人们开始对中国是否有能力维持战略补贴的举措提出质疑，而这些补贴正推动着中国建立国内半导体生态系统的雄心壮志。半导体行业的复杂性日益显现，这凸显了一个国家实现从材料到最终芯片制造的生产范围的可行性。

近日，知名专家在接受《中国日报》独家采访时透露，中国正在利用超级计算机和国产人工智能芯片进行人工智能大型语言模型训练，以应对美国对出口英伟达最先进芯片的限制。中国工程院院士郑为民表示，中国拥有14个国家级超级计算机中心，其中一些拥有多余的计

近日，香港《南华早报》披露了一项重要消息，称北京市政府已制定计划，将向购买中国制造加工商的企业提供资金补贴，重点支持GPU领域的发展。这一政策举措的目的在于推进中国的人工智能计划，特别是在面对美国的出口管制影响下，中国急需GPU以推动其人工

龙芯首席执行官张戈透露了龙芯公司即将推出的面向中国市场的下一代八核处理器3B6600和3B7000。这两款处理器都专为主流市场设计，注重单核性能而非多核。尽管龙芯承认在多核性能方面3B6600和3B7000仍落后于竞争对手，但公司已经明显缩

全球十大半导体组装和测试(OSAT)外包承包商之一的景源电子(KYEC)周五宣布，将出售其在中国子公司景隆科技(苏州)的股份，并决定离开中国大陆市场。该公司表示，此举是为了应对中美地缘政治紧张局势以及日益激烈的竞争。通过出售其在中国大陆的资

台积电在其北美技术研讨会上推出了一项新技术，将晶圆处理器的制造带入了第三维度。这一技术名为CoW-SoW，该平台将晶圆级设计与3D集成相结合。CoW-SoW基于台积电于2020年推出的InFO_SoW晶圆上系统集成技术，该技术已被广泛应用于

据报道，华为正在发起一个存储器生产商联盟，旨在制造高带宽存储器（HBM），以应对西方国家对半导体技术的制裁。HBM对于人工智能（AI）和高性能计算（HPC）处理器至关重要，因为内存带宽的限制往往会影响其性能，而华为意识到了这一点，因此正在支