今年年初的CES大展上Wi-Fi联盟正式公布了Wi-Fi7标准，意味着Wi-Fi7的终端产品已经开始正式进行销售。无线网络技术一代一代升级，也推升传输速度成长，近年在AI、元宇宙高速传输需求，加上物联网庞大连线需求，更驱动无线网络技术快速升

本文由半导体产业纵横（ID：ICVIEWS）编译自techworld中日韩都动起来了。一场争夺光子半导体领先地位的无声战争正在展开，光子半导体将成为未来人工智能(AI)、6G和自动驾驶等尖端技术的基础。业界预测，如果英伟达主导光子半导体市场

本文由半导体产业纵横（ID：ICVIEWS）编译自semiconductorintelligence政府和企业的半导体资本支出不断发生变化。《美国芯片和科学法案》（CHIPS）为美国的半导体制造提供了激励措施。根据半导体行业协会（SIA）的

本文由半导体产业纵横（ID：ICVIEWS）综合2024年《财富》榜单公布，多家半导体企业上榜。近日，2024年《财富》中国500强排行榜正式发布。该榜单采用与《财富》世界500强一脉相承的制榜方法，同时包括了上市和非上市企业。依据这个榜单

7月，处在2024年中，不仅是上下半年的过渡期，也是整个半导体产业由衰转盛的过渡期，因为行业正在从2023年的低谷期向上走，根据各大市场研究机构统计和预测，2024上半年依然处于恢复期，下半年的行情会比上半年好很多。在这种情况下，处于年中过

本文由半导体产业纵横（ID：ICVIEWS）编译自IMEC芯片模块是具有明确定义功能的小型芯片，可以与其他芯片模块结合到一个单一的封装或系统中。芯片模块之间密集的互连确保了快速、高带宽的电连接。本文讨论了既包括中间层技术又包括三维集成方法，

本文由半导体产业纵横（ID：ICVIEWS）编译自anandtechAIPC成为许多公司在移动和桌面平台上关注的重点。随着2024年第二季度即将到来，有很多事情值得兴奋，尤其是在2024年中国台北国际电脑展已经结束之后。现在可以知道，AMD

2024年，半导体产业正迎来新开局。根据美国半导体产业协会（SIA）数据显示，5月全球半导体产业销售额达491亿美元，环比增长4.1%，同比增长19.3%。SIA总裁兼首席执行官JohnNeuffer表示：“2024年每个月，全球半导体市场

潮流就是即便你放弃了我，也不妨碍我越来越火。距离特斯拉宣布放弃碳化硅已经过去了一年，这个市场非但没有被抛弃，反而以GaN、SiC为代表的第三代半导体发展备受关注：Yole数据显示，2026年GaN市场规模预计可达6.72亿美元。SiC碳化硅

本文由半导体产业纵横（ID：ICVIEWS）编译自techopedia在探讨2024年游戏GPU的选择时，AMD与英伟达两大品牌各自展现出独特的魅力与优势。如果你正在寻找最好的显卡，那么可以在AMD和英伟达之间二选一。AMD曾经是注重价格的

一场互联网顶流与顶流的对话，敢说敢做的碰撞。华为常务董事、终端BG董事长、智能汽车解决方案BU董事长余承东与东方甄选高级合伙人、与辉同行负责人董宇辉对谈。关于“转让问界”、“芯片困境”、“被任正非批评”等，余承东在这场直播中回应了近期外界关

本文由半导体产业纵横（ID：ICVIEWS）综合上半年我国机电产品占出口比重近6成。据海关总署发布，今年上半年，我国货物贸易进出口总值21.17万亿元人民币，同比增长6.1％，贸易规模再创新高，季度走势持续向好。出口方面，我国机电产品占出口

2023年，全球芯片市场低迷，需求不振，使得各大晶圆厂（包括晶圆代工和IDM）产能利用率都不高，抑制了晶圆厂投资。据SEMI统计，2023年，全球晶圆厂设备支出同比下降了22%。近两年，先进制程工艺（5nm及以下）还处在投入期，整体发展情况

本文由半导体产业纵横（ID：ICVIEWS）编译自makeuseof市场上出现了这么多的AICPU，你应该买哪一种呢？AICPU是集成了神经处理单元(NPU)的专用计算机处理器。AI处理器旨在帮助您在本地设备上完成AI任务，它出现在越来越多

本文由半导体产业纵横（ID：ICVIEWS）综合芯联集成称，通过本次交易，上市公司对芯联越州的控制力进一步增强。6月21日，芯联集成发布公告称，拟通过发行股份及支付现金的方式向滨海芯兴、远致一号等15名交易对方购买其合计持有的芯联越州72.

本文由半导体产业纵横（ID：ICVIEWS）编译自counterpointresearch对中国的销售额增长抵消了其它地区的收入下降。2024年第一季度，全球前五大晶圆厂设备（WFE）制造商的收入同比下降9%，原因是客户对尖端半导体的投资延

本文由半导体产业纵横（ID：ICVIEWS）编译自eetjpADAS摄像头像素数从1.7、5.4M增加到8MP。2024年6月，矢野研究所对ADAS（高级驾驶辅助系统）/自动驾驶传感器的全球市场进行了调查，预测到2030年市场规模（制造商出

本文由半导体产业纵横（ID：ICVIEWS）综合中国本土半导体设备渐入佳境。6月12日，华海清科宣布，其首台12英寸封装减薄贴膜一体机Versatile–GM300出机发往国内头部封测企业。据介绍，封装减薄贴膜一体化设备Versatile–

本文由半导体产业纵横（ID：ICVIEWS）编译自techspot从简陋的起点到PC游戏的未来。看到自己最喜欢的PC和家用主机游戏在一台小小的手持设备上运行，总是伴随着对使这种壮举成为可能的技术的纯粹钦佩的“哇”声。在我个人的游戏旅程中，这

随着全球对于电动汽车接纳程度的逐步提升，碳化硅（SiC）在未来十年将会迎来全新的增长契机。预计将来，功率半导体的生产商与汽车行业的运作方会更踊跃地参与到这一领域的价值链建设里。SiC作为第三代半导体以其优越的性能，在今年再次掀起风潮。016