7月25日据媒体报道，半导体设备制造商的内部消息称，芯片巨头台积电预计在2024年底在德国动工建设全新的晶圆厂，并计划于2027年底开始量产。
据了解，台积电为此次德国晶圆厂项目可谓是做足了准备。台积电公司在过去一年多时间里积极招募建设者和供应商，甚至已经有中国台湾的供应商团队多次飞往德累斯顿，为项目的前期工作铺路。
从规划来看，该晶圆厂预计在2027年第四季度投入量产，并且在接下来的一年里逐步提升产能，最终达到每月40000片晶圆的满负荷生产。
台积电之所以选择德国建厂，其实原因很简单，欧洲市场大！汽车、工业应用是芯片的大客户。而且德国可是工业强国，技术基础、人才储备都属于一流梯队。所以台积电选择在这里建芯片厂，也是看中了这些优势，只不过技术方面，台积电的德国晶圆厂将聚焦于28nm/22nm以及16nm/12nm工艺。
但是建厂方面台积电这次可是下了血本，预计投资超过100亿欧元。其中德国还给了约50亿欧元的补贴。
不过话说回来，这么大一笔投资，台积电能赚回来吗？这就得说说台积电德国芯片工厂面临的难题了。据消息人士透露，台积电德累斯顿晶圆厂的预期利润微薄，风险却不小。这其中有几个关键因素：
首先是工会问题。要知道，欧洲的工会可是很厉害的，工人权益保障得很到位。台积电作为一家亚洲公司，在面对美国或德国的工会时，肯定会遇到不少麻烦。之前在亚利桑那州的项目中，就已经领教过了。
其次是成本问题。美国和德国的生产成本可比台湾高多了。这就意味着，台积电需要提高德国工厂的制造报价。但问题是，提高了报价，客户买不买账呢？不好说。
最后是劳动力问题。虽然德国是工业强国，但半导体制造这行，还是需要大量的专业人才的。台积电如何在短时间内招募到足够的人才，也是一个不小的问题。
除了这些，台积电还得面对一个现实问题：市场竞争。在欧洲可不止台积电一家半导体制造商。它得跟博世、英飞凌、恩智浦这些本土巨头竞争。虽然台积电技术领先，但架不住人家的地头熟！
那么，台积电这次德国建厂到底图个啥呢？
其实从长远来看，台积电这是在为未来的市场布局。随着科技的发展，半导体在汽车、工业领域的应用越来越广泛。台积电提前在这些领域布局，也是为了抢占先机。
此外，台积电这次还与博世、英飞凌和恩智浦合资成立了欧洲半导体制造公司(ESMC)，这是个不小的动作。台积电公司占股70%，可以说是大权在握。这样一来不仅能更好地融入欧洲市场，还能借助这些合作伙伴的技术和资源，提升自己的竞争力。
当然了，台积电这次德国建厂也不是一点风险都没有。毕竟前面咱们也说了，工会、成本、劳动力这些问题都不容忽视。但话说回来，哪个大企业的发展不是伴随着风险呢？关键看台积电怎么应对了。
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