一、PFA材料简介
PFA，四氟乙烯—全氟烷氧基乙烯基醚共聚物（又：过氟烷基化物，可溶性聚四氟乙烯），英文名称：Polyfluoroalkoxy。有以下优点：
1、 为少量全氟丙基全氟乙烯基醚与聚四氟乙烯的共聚物。熔融粘结性增强，溶体粘度下降，而性能与聚四氟乙烯相比无变化。此种树脂可以直接采用普通热塑性成型方法加工成制品。
2、长期使用温度-80--260度，有耐化学腐蚀性，对所有化学品都耐腐蚀，摩擦系数在塑料中最低，还有很好的电性能，其电绝缘性不受温度影响，有“塑料王”之称。
3、其耐化学药品性与聚四氟乙烯相似，比偏氟乙烯好。
4、其抗蠕变性和压缩强度均比聚四氟乙烯好，拉伸强度高，伸长率可达100-300%。介电性好，耐辐射性能优异。阻燃性大。
5、无毒害：具有生理惰性，可植入人体内 。
二、PFA成型性能
1、结晶料，吸湿小。
3、流动性差，极易分解，分解时产生腐蚀气体。宜严格控制成型温度不要超过475度，模具应加热至150-200度，浇注系统对料流阻力应小。
4、半透明粒料，注塑、挤出成型。成型温度350-400度，475度以上容易引起变色或发生气泡，并注意脱模会较困难。比如丹凯生产的高纯PFA管，就是采用挤出成型工艺制作而成。
5、因熔融的材料对金属有腐蚀作用，长期生产，模具需要电镀铬处理。
三、PFA在半导体行业的应用
运输和储存：由于PFA氟树脂具有极强的化学稳定性，它能忍受高温、强酸等极端环境，并且不会与溶剂发生反应，这使得它成为储存容器和运输管道的良好材质。它保障了制造过程中电子化学品的高纯度，避免了因为反应容器发生溶解、侵蚀而对电子化学品造成的污染，从而降低了晶圆的缺陷率。
化学品配送系统（BCD）：BCD是一种系统，能精确地分配化学品，从而降低了从大容器中取出适量化学品的成本。这一系统通常包括了调配和稀释化学品的全自动仪器，在电子化学品的工厂中运用广泛，而氟树脂被大量运用于BCD基础设施中，包括制作通风管、阀门、水槽等。
湿法蚀刻和清洗：在湿法工艺中，晶圆先被清洗，然后蚀刻，然后再把光刻胶以及蚀刻过程的残留物清洗干净。这一过程中，PFA氟树脂被制成各种工具，如流量计等，以保证蚀刻液、清洗液的高纯度；而PFA在使用过程中不易开裂，从而保证了生产的高效性。
化学机械抛光（CMP）：CMP过程使得晶圆表面在气相沉积之前变得平滑，所用到的液体是一种含有细颗粒的研磨液，若研磨液中的颗粒过大，会在晶圆表面留下痕迹，从而导致产品有瑕疵。PFA制成的过滤器在一定程度上阻止了研磨液的杂质接触到晶圆。
支架：在整个湿法过程中，晶圆是被放置在特定形状的支架上的。由于PFA可以熔融加工，因此被制作成各种形状的支架，运用在整个晶圆的处理过程中。
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