在技术方面，华为那肯定是国内企业的先锋，3月22日，国家知识产权局公布了华为技术有限公司的多项新专利，其中一项专利号为CN117751427A，该专利涉及到“自对准四重图案化(Self Aligned Quadruple Patterning，简写为SAQP)半导体装置的制作方法以及半导体装置”这意味着，华为在国产5nm芯片上将得以实现，那什么是四重图案化，华为又能在什么时候推出这一技术的相关产品，下面展开说说。
四重曝光
有人的理解是能重复刻四次，其实是更加复杂的，比如，第一层在待刻蚀层的表面依次形成第一抗反射层、第一牺牲层、第二抗反射层和第一图案化硬掩膜层，再对第一图案化硬掩膜层进行光刻，形成第二图案化硬掩膜层，然后又从第二层重复第一层的技术，直到第四层，实际上就是反复操作，比如我们能用7nm设备造出5nm芯片，完全就能够实现在没有ASML最先进的极紫外光刻设备（EUV）的情况下，生产先进芯片。
但凡对这项技术有些了解的朋友，都知道多重曝光不是华为先提出的新概念，大部分的巨头都做过，可因为太复杂就放弃了，不过，华为能在2024年的3月22日公布出来，就说明得到了进展或者是已经利用四重曝光技术产出了产品来，值得一提的是2021年9月，华为就申请了这项技术，当时正是被美国死死封锁住的时候，完全对美国下了“挑战书，”你封锁我，可以。但要记住，我是你惹不起的华为。
自主研发
2022年10月22日，麒麟9000芯片的横空出世就打了老美狠狠的一巴掌，如今四重技术的曝光，只是先行预告，放出这一信号无疑是告诉美国不要轻举妄动，否则下场不好。
我国在2023年就大量的进了荷兰ASML的光刻机，一举成为阿斯麦的大金主，美国也盯上这一点，压力给到荷兰，让荷兰不能出口给我们最先进的光刻机，老美的心思就是见不得别人好，直接给切断供应。
万万没想到的是华为这个月的专利发出，搞得老美极为紧张啊，才会有一系列的连锁反应，好比美国财政部部长耶伦四月的访华，也是针对打压这一问题就先发声，说中国影响到了美国的经济之类的话术，听着是不是很耳熟。还有美国的商务部长雷蒙多也带头，打着美企要求的制裁中国芯片企业的话题，在现阶段都是很热门的，试想一下，为什么美国要这么做，而且是在华为发出专利后并且和中东国家签约时，这种言论难道不就是在针对华为吗？
我想，就算是美国继续的针对也好，打压也罢，我们国家一定会出手的，随着四月的开头，P70也要上市，这个搭载着麒麟9000S芯片的手机，再还没上市就吸引了大众的目光，和四重技术一样，我们期待着华为能将更多的好消息带到，也更加坚定的相信中国芯片企业，有能力撑起我们中国科技技术发展。
