[CNMO科技消息]近日，CNMO注意到，联发科方面正式发布天玑7350芯片。据悉，这款芯片采用台积电第二代4nm工艺打造，采用第二代Armv9架构，CPU主频最高可达3.0GHz，能够为智能手机提供强大的峰值性能、流畅的多任务处理能力、优秀的游戏性能和更长的续航时间。
设计方面，天玑7350芯片CPU为八核心设计，包括两个ArmCortex-A715大核和六个ArmCortex-A510小核，GPU则为ArmMali-G610MC4。
性能方面，天玑7350芯片的ArmMali-G610GPU可为热门游戏提供高性能，结合MediaTekHyperEngine游戏引擎，可为用户提供流畅、长续航的游戏体验。MediaTekHyperEngine5.0游戏引擎为移动游戏体验提供全维度提升，包括5G/Wi-Fi游戏网络连接优化、低功耗的AI-VRS技术、CPU和GPU智能调控、低延时的蓝牙LEAudio和双链路真无线立体声音频等先进技术。
影像方面，天玑7350搭载14位HDR-ISP影像处理器MediaTekImagiq765，支持2亿像素主摄，成就出彩影像。Imagiq765结合AI处理器NPU657，可通过AI图像增强功能大幅减少噪点，提升弱光环境下的拍摄画质。也支持提供独特的影调风格。
此外，天玑7350搭载符合3GPPR16标准的5G调制解调器，网络下行速率至高可达4.7Gbps。MediaTek5GUltraSave2.0省电技术可大幅降低5G通信功耗，为智能手机提供更长的电池续航时间。
