在7月12日，小米中国区市场部副总经理兼Red mi品牌总经理王腾宣布，K70至尊版将在下周发布。
根据知名博主@熊猫很禿然的消息，这个发布日期预计为7月19日（下周五）。这场发布会将带来多款令人期待的新品，包括小米MIX Fold大折叠手机、MIX Flip小折叠手机、Red mi K70至尊版手机，以及耳机、手表和手环等配件产品。
特别是小米MIX Fold 4大折叠手机，它将有白色、蓝色、黑色以及凯夫拉版本，而MIX Flip小折叠手机则提供白色、紫色、黑色以及拼接版本。这两款手机的顶配版本将会有高达16GB内存和1TB存储空间，显示出小米对高端市场的雄心壮志。
Red mi K70至尊版的多项硬件配置已经在预热中揭晓，亮点如下：
处理器：采用了最新的天玑9300+芯片，游戏功耗方面，值得期待。
屏幕：使用了1.5K C8+直屏（TCL华星），支持144Hz的高刷新率，并且四边设计得极为窄。
摄像头：搭载了5000万像素的索尼IMX906主摄。
电池：内置5500mAh的大容量电池，并且支持120W快充技术。
外观设计：具备IP68级别的防尘防水功能，采用高强度金属中框和四曲等深玻璃后盖，
配色：提供了冰璃、墨羽和晴雪三种颜色选择，满足不同用户的审美需求。
不少小伙伴从预热中发现，K70至尊版集齐了许多小米自研芯片。据悉，这四款芯片分别是澎湃P2快充芯片、G1电源管理芯片、T1信号增强芯片、D1独显芯片，分别担负不同的任务。
P2和G1芯片主要负责控制充电速度，提升单电芯机型快充能力的同时，控制发热在合理区间。T1芯片官方宣称WiFi性能提升12%，GPS导航性能提升20%，5G Wi-Fi全向性能最高提升58%。D1独显芯片负责游戏/视频插帧。
基本上核心参数都已经确定了，就看王腾能不能连夜睡服高管了。
值得一提的是，据小米高管透露，这个月的新品发布会，将会由雷军来主持。目前小米汽车有条不紊地发展，雷军也终于有精力能重回手机发布会了。
这也会是雷军2024年度演讲，也是雷军的第五次年度演讲了，不知道今年的主题会是啥，喜欢雷总的小伙伴可以期待一下。
小米即将发布的这些新品，无论是在硬件配置还是设计上，都展示了品牌在高端市场的竞争力。对于科技爱好者和小米粉丝来说，这场发布会绝对不容错过。大家可以关注后续的详细报道，了解更多关于这些新品的信息。
