[文/观察者网杨蓉]
“尽管美国努力在本土建立供应链，但美国芯片制造设备制造商对中国大陆这一最大市场的依赖程度却在增加。”《日经亚洲评论》7月13日报道称。数据显示，中国大陆市场支撑起美国两家代表性芯片制造设备商超40%的销售额。
据报道，具体而言，今年2月至4月，中国大陆市场占美国芯片制造设备巨头应用材料公司销售额的43%，较去年同期增长22个百分点。今年1月至3月，中国大陆市场占另一家美国芯片制造设备商泛林集团销售额的42%，同比飙升20个百分点。
报道坦言：“这似乎与华盛顿对华出口限制的计划背道而驰。”报道指出，上述企业在中国大陆市场销售额的增长主要来自成熟制程芯片制造设备。一家大型设备制造商的高管称，如果美国政府在对华出口方面不采取限制措施，美国芯片制造设备企业在中国大陆业务的占比还会更高。
美国应用材料公司（资料图）《日经亚洲评论》
根据国际半导体产业协会（SEMI）上周发布的最新预测，预计2024年全球芯片制造设备销售额将增长3.4%，达到1090亿美元。其中，中国大陆市场的设备出货量预计将超过350亿美元，占比达三成以上，成为推动需求增长的最大市场。
展望2025年，SEMI预计，全球芯片制造设备市场的销售额将进一步增长至1130亿美元。从区域数据看，2025年中国大陆、中国台湾和韩国仍将是该领域设备支出的前三大目的地。
为打压中国半导体产业，2022年下半年，美国政府出台《芯片与科学法案》，并以“临时规则”形式更新《出口管理条例》，从半导体制造和出口两个方面封锁中国半导体相关的新兴科技产业的发展空间。
2023年10月，美国政府发布对华半导体出口管制最终规则，在“临时规则”的基础上，进一步加严对人工智能（AI）相关芯片、半导体制造设备的对华出口限制，并将多家中国实体增列入出口管制“实体清单”。
近来，美国还进一步施压盟友对华半导体行业实施更多限制。彭博社6月19日报道，美国商务部领导工业与安全局（BIS）的副部长埃斯特维兹计划在7月初荷兰新内阁宣誓就职后访问荷兰、日本，要求进一步限制阿斯麦和东京电子这两家大型半导体制造设备生产商在中国大陆提供的售后维护服务等。
据报道，美国官员还正敦促日本公司限制一些用于芯片生产的高端化学品的对华出口，以及德国光学企业停止对华出口关键部件。不过，据知情人士称，日本、荷兰都在“抵制”这些额外措施，希望有更多时间来评估出口禁令的影响，德国政府也未明确表态支持美方提议。
值得一提的是，全球移动通信协会旗下MobileWorldLive网站5月对全球四大芯片设备制造商荷兰阿斯麦、日本东京威力科创以及美国的应用材料和泛林集团营收数据进行梳理后发现，尽管这四大巨头具体销售情况各有不同，但其对华芯片制造设备出口销量近期均大幅提升。
《日经亚洲评论》13日分析认为，对华非先进制程芯片制造设备出口的增加给美国带来了“风险”，因为任何类型产品的供应都有助于中国国内芯片产业的发展。报道指出，中国政府已经制定了建立本国芯片供应链的国家政策，从长远来看可能会对美国设备制造商造成强有力的竞争。
事实上，阿斯麦前CEO彼得·温宁克曾不止一次指出，美国越给中国施加压力，中国越有可能“加倍努力”，以独立制造出能与阿斯麦相匹敌的高端光刻设备。4月下旬新上任的阿斯麦总裁兼CEO克里斯托夫·富凯本月接受专访也表示：“阻止别人生产自己所需要的东西，这是毫无意义的举动。”
市场研究机构CounterpointResearch高级分析师阿什瓦斯·拉奥（AshwathRao）告诉MobileWorldLive网站，中国正在不断加大对成熟芯片制造工艺的投资，且面对美国在尖端芯片制造设备方面的封锁，中国正在推进深紫外线（DUV）光刻机的应用创新，通过多重光刻技术实现7纳米和5纳米工艺节点突破。
