今天我们来探索海思Hi1105-GFCV100模组及其在台积电和HLMC代工厂之间的制造历程，突显在全球芯片短缺的情况下，半导体行业的设计一致性和适应性。
华为海思Hi1105-GFCV100是一款多功能Wi-Fi/BT/GNSS组合模块，于2020年至2023年应用到华为P40Pro和华为Nova 12 Pro智能手机中。该模块支持802.11ax(仅限Wi-Fi 6)、蓝牙5.2和全面的GNSS操作，提供非蜂窝连接和地理定位功能。
尽管技术进步，该模块仍然是Wi-Fi 6的唯一组件，直到它在Hi1105GFCV120中进化，在华为Mate 60 Pro中具有星闪NearLink功能。
全球半导体短缺影响到各种电子产品，促使代工厂扩大成熟节点的产能，特别是28纳米。自2016年以来，中芯国际一直是中国主要的高钾金属栅(HKMG) 28纳米工艺代工厂，为海思等大批量客户提供服务。
图1. Hi1105 在 Huawei P40 Pro上应用
Hi1105-GFCV100模块在外形尺寸和尺寸上是一致的，但通过其批号标记显示了制造产地的差异。华为P40 Pro(2020)中标记为“Hi1105”的芯片是由台积电在28纳米工艺节点上制造的。相比之下，华为Nova 12 Pro(2023)的芯片缺乏标记，根据芯片和工艺特征，TechInsights认为是由HLMC在28纳米工艺节点上制造的。
图2. Hi1105 在Huawei Nova 12 Pro上应用
对两款智能手机的Hi1105芯片的对比分析显示，尽管制造产地不同，但其布局和电路功能仍然相似。这种一致性凸显了海思强大的设计流程和HLMC不断增长的制造能力。
海思Hi1105-GFCV100模块从台积电(TSMC)转向HLMC的战略转变，体现了半导体行业的动态本质。这反映了海思的适应性和高芯作为一家有竞争力的代工企业的崛起。这个案例研究强调了晶圆代工合作在保持半导体制造的连续性和促进创新方面的重要性。
华为发布了搭载海思麒麟9010处理器的Pura 70 Ultra智能手机。TechInsights团队对Pura 70 Ultra处理器的深入研究发现麒麟9010处理器包装上的标记在技术上是新的，但与我们在海思麒麟9000、海思麒麟9000S和海思麒麟9006C上记录的标记非常相似。
经过详细的技术分析，TechInsights团队可以非常有信心地确认海思麒麟9010系统级芯片(SoC)采用国内芯片代工厂的7nm N+2制程节点制造。
另有最新的传言显示，今年下半年新的麒麟芯片比之前的预测更强大。许多报道暗示，华为将在其Mate 70旗舰产品中使用5nm芯片。因此，我们可以期待更好的设备功能与下一个芯片组。
尽管面临着过时的设备和美国严格的限制，华为一直在发布新的麒麟芯片。不过对于5nm芯片的传闻华为方面给予否认。华为执行董事张平安表示,该公司目前专注于解决7纳米芯片问题。由于中国缺乏先进的设备，目前还没有生产3nm和5nm处理器的计划。
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