本文由半导体产业纵横（ID：ICVIEWS）综合
上半年我国机电产品占出口比重近6成。
据海关总署发布，今年上半年，我国货物贸易进出口总值21.17万亿元人民币，同比增长6.1％，贸易规模再创新高，季度走势持续向好。出口方面，我国机电产品占出口比重近六成，其中自动数据处理设备及其零部件、集成电路和汽车出口均有2位数增长。
据中国海关总署7月12日公布的数据显示，2024年上半年，我国出口机电产品7.14万亿元，增长8.2%，占出口总值的58.9%。其中，自动数据处理设备及其零部件6837.7亿元，增长10.3%；集成电路5427.4亿元，增长25.6%；汽车3917.6亿元，增长22.2%；手机3882.8亿元，下降1.7%。
同期，我国进口机电产品3.25万亿元，增长10.1%。其中，集成电路2588.9亿个，增加14.1%，价值1.27万亿元，增长14.4%；汽车33.2万辆，减少4.1%，价值1323.5亿元，下降11.8%。
根据SEMI发布的2024年第一季报告，晶圆厂季产能现阶段已超过4000万片晶圆（以12寸晶圆换算），第一季增长1.2%，预计第二季再增长1.4%。中国持续位居所有地区增长速度最快的地区。
根据半导体研究机构Knometa Research发布数据，2023年底全球半导体产能份额为韩国22.2%、中国台湾22.0%、中国大陆19.1%、日本13.4%、美国11.2%、欧洲4.8%。
报告认为，虽然以美国为中心的半导体法规试图限制中国企业开发和引进尖端工艺，但中国大陆将在未来几年继续增加晶圆产能，重点关注传统或成熟制程工艺。
据SEMI统计，2022~2024年，全球半导体产业计划将有82座新设施投产，其中2023年、2024分别有11座及42座投产，涵盖4英寸（100mm）到12英寸（300mm）晶圆的生产线。
SEMI预计中国大陆芯片制造商将在2024年开始运营18个项目，产能将从2023年的每月760万片晶圆增加13%，2024年将达到每月860万片晶圆。
也就是说，2024年开始运营的中国晶圆厂，将占全球42%以上，这些生产出来的成熟制程芯片，少部分用于出口之外，大部分将在中国国内市场消化。
日本财务省的贸易统计显示，2024年1月至3月，日本出口的半导体制造设备有一半销往了中国。日本贸易数据显示，中国占据了半导体制造设备、机械零部件以及平板显示器制造设备出货量的一半。
今年第一季度，日本对华出口额同比增长82%，达到5212亿日元(33.2亿美元)，创下2007年以来的最高水平。
日本去年7月开始要求贸易部批准，才能将尖端半导体制造设备(例如14nm和更先进的逻辑芯片)运往友好国家以外的目的地。
出口到中国的芯片设备数量激增，部分原因是在限制措施出台期间，中国争相购买设备。中国海关数据显示，去年9月，中国从世界其他地区进口了价值52亿美元的芯片制造设备，较上年同期增长了约一半，其中从日本和荷兰的采购量有所增加。
中国政府数据显示，截至4月份，此类月度进口额继续同比上升，徘徊在40亿美元左右。
半导体通常经历三至四年的兴衰周期。全球市场在2022年下半年疫情后的动荡中进入低迷期，但现在显示出触底的迹象。上个季度，日本全球芯片制造设备出口同比增长13%，这是五个季度以来的首次回升。
根据ASML第一季度财务数据，ASML在中国大陆市场的光刻机销售收入占比由2023年第四季度的39%进一步升至49%。欧洲、中东和非洲（EMEA）成为第二大市场，营收占比为 20%。第三大市场韩国的营收占比为 19%。
数据显示，中国已成为全球光刻设备最重要的市场，表明中国对国产芯片及半导体产业巨大需求。
随着电子销售的增加、库存的稳定和晶圆厂产能的增加，2024年第一季度的全球半导体制造业显示出改善的迹象。预计下半年行业将出现更强劲的增长。
摩根大通证券在最新释出的“晶圆代工产业”报告中指出，晶圆代工库存去化将结束，产业景气2024下半年将广泛恢复，并于2025年进一步增强。
值得注意的是，中国大陆晶圆代工厂产能利用率恢复速度较快，主因大陆无晶圆厂半导体公司较早开始调整库存，经过前六季积极去库存后，库存正逐渐正常化。
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