小米 Redmi K70 至尊版手机「冰璃」官图曝光

Redmi k70至尊版 全新 Deco 设计，高强度金属中框，四曲等深磨砂玻璃后盖，正面视觉四等边设计。实现美感、手感和耐用性的高度统一。

搭载联发科天玑 9300+ 芯片，采用小米 x TCL 华星联合打造的 C8+ 发光材料，其发光效率达到“行业更强水平”，像素寿命提升超 100%。

Redmi K70 至尊版手机将首发这块“新一代 1.5K 旗舰直屏”，可以做到“行业最好的暗光护眼”。除了显示效果升级，该机屏幕边框尺寸也有进一步优化。