有消息称华为下一代麒麟芯片采用5nm工艺制式，型号为“麒麟9100”，由华为mate70系列旗舰手机首发；据悉，这款芯片的性能有望超过高通骁龙8+，甚至达到骁龙8 Gen 2的水平。
另外，外媒的消息称，下下代的麒麟芯片在工艺制式、核心架构获得升级的情况下，性能有可能达到骁龙8 Gen 3的水平；不过小宅认为，这个难度还是很大的。
无论是骁龙8 Gen 2还是骁龙8 Gen 3，都是台积电4nm工艺制式，这也是目前行业极为优秀的工艺制式；当然，最顶尖的还是苹果A17 Pro上的3nm工艺制式，苹果A17 Pro也是全球首款3nm工艺制式的量产芯片。
小宅认为，在5nm工艺制式的情况下，华为是很难做出和骁龙8 Gen 3甚至骁龙8 Gen 2芯片性能一样的产品，毕竟工艺制式的差距较大，何况现在的麒麟9000S和麒麟9010系列芯片工艺制式还远远达不到5nm的水平，良品率目前还相对较低，因此才有了各种各样衍生出来的芯片。
麒麟9010芯片的部分性能超过了骁龙888，达到了骁龙8+的水平，而下一代麒麟9100芯片的性能大概率是要达到甚至超过骁龙8+水平的；那么大胆设想一下，下下代麒麟芯片的性能是不是有可能达到骁龙8 Gen 2的水平；当然，其中的难度很大，如果华为不能克服在芯片生产工艺上的难题，即便是下下代产品，性能也很难达到骁龙8 Gen 3的水平；至于外媒说能达到骁龙8 Gen 3的水平，小宅认为几乎不可能。
当然，下下代麒麟芯片大概率是华为mate80系列智能手机首发，如果性能表现很好，那么这一代机器很有可能成为“爆款”，上市之后大概率是供不应求的，这点其实可以参考华为mate60系列；不过考虑到华为mate60系列是麒麟芯片的回归之作，热度自然是要比华为mate80这种“常规”升级的产品高一些的。
下下代麒麟芯片的性能即便是只有骁龙8 Gen 2的水平，小宅认为已经很不错了，毕竟现在的华为mate60系列和华为Pura 70系列机器的性能也就只有骁龙888或者骁龙8+芯片相似的水平。
