新一代小米手机智能工厂正式全面量产，这是一座行业领先的全数字化智能工厂。Xiaomi MIX Fold 4 与 Xiaomi MIX Flip由此诞生本月发布。
通过「制造装备」深度自研，实现关键工艺100%自动化；
完成行业领先的「全链路工业大数据」底座建设，实现工业生产100%数字化；
100%自研的「小米澎湃智能制造平台」是工厂的大脑，为工厂注入灵魂，让整座工厂具备了自感知、自决策、自执行能力，能够自主诊断设备问题、改进工艺流程、实现从采购原料到交付的全场景数智化管理，成为一座能自进化的真智能工厂，点亮智能制造行业新灯塔。
展示了 Mix Fold 4 的背面，其中一款采用人造皮革。请注意，这被标记为正在进行中的工作，因此在手机发布之前，某些方面可能会发生变化。这款手机有四个后置摄像头，数量与前代产品相同，但摄像头岛的排列方式不同。 将使用高通的骁龙 8 Gen 3 SoC，厚度将不到 10 毫米。它还将配备 50 MP 主摄像头、IPx8 防水等级以及 5,000 mAh 或更大的电池。主摄像头将具有 OIS 和 1/1.55 英寸传感器尺寸。它将配备一个 60 MP 1/2.8 英寸 2 倍远摄镜头(配备 OmniVision OV60A 传感器)、一个 12 MP 超广角镜头和一个 10 MP 潜望镜远摄镜头(配备 5 倍光学变焦)。根据最近的认证，它的电池将支持 67W 有线充电。
小米 MIX Flip 预计搭载骁龙 8 Gen 3 平台。小米 MIX Flip 走潮流轻薄机身路线，可能会搭载超大尺寸副屏。小米 MIX Flip 主摄可能会采用光影猎人 800 传感器，规格为 1/1.55 英寸、5000 万像素。将搭载 6000 万像素的 OV60A 2 倍镜头。
