昨天，小米对外宣布了与联发科联合成立的实验室正式揭牌，这意味着什么呢？意味着未来搭载联发科天玑系列芯片的小米系手机，在性能、信号等方面会有很不俗的表现，而且这点很快会被验证，因为实验室调校的首款新机Redmi K70至尊版在路上了，目前王腾正在拿着新机调研老用户，听取建议。
Redmi K70至尊版搭载天玑9300+芯片，对于这款旗舰芯片，官方定下了三个目标：性能跑分第一、同游戏帧率/能效第一、原神/星铁超帧超分并发时间最长。考虑到去年的Redmi K60至尊版在实际的游戏体验上，做到了比许多骁龙8 Gen2的手机表现还好，那么Redmi K70至尊版的目标极有可能达成。
除了性能表现突出外，Redmi K70至尊版的外围规格也很强，比如支持IP68防尘防水，这在同档机型中可是为数不多的手机。现在，好消息又来了，根据爆料大神@数码闲聊站 给出的信息，Redmi K70至尊版这次的外围升级也很明显，除了IP68，还有不少小米同款旗舰级规格下放。
最后：关于下放的小米旗舰级规格，感觉主要是质感方面的，比如金属中框一类的，其他的还有影像，应该会用上小米的光影猎人传感器。总之，Redmi K70至尊版就快发布了，到时就清楚了。
